삼성전자, 용인 반도체 클러스터 청사진 공개로 AI 반도체 생산거점 전략 부각

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이반 안드리옌코

15시간 전

삼성전자, 용인 반도체 클러스터 청사진 공개로 AI 반도체 생산거점 전략 부각 — 삼성 용인 클러스터 전략

삼성전자가 서울 코엑스에서 14일부터 16일까지 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에서 용인 반도체 국가산업단지 구상과 차세대 반도체 기술을 함께 선보이고 있다. 약 360조 원이 투입되는 용인 클러스터는 생산시설과 협력사를 집적하는 대형 산업 생태계로 추진되며, AI 반도체 경쟁력 강화와 지역 인프라 확충의 핵심 축으로 제시된다.

하이라이트

삼성전자는 SEDEX 2026에서 '아키텍팅 AI 시스템' 주제로 용인 국가산단 360조 원 투자 및 2029년 10월 첫 생산 목표를 공개한다.
전시장에서는 HBM4E, 4나노 로직 베이스 다이, zHBM, zNAND-O, 2.3D 큐브-E 등 차세대 AI 반도체 및 첨단 패키징 기술이 소개된다.
용인 국가산단에는 삼성전자 및 약 70개 반도체 소재·부품·장비·팹리스 기업이 입주해 공급망 효율성 및 국내 반도체 경쟁력 강화가 기대된다.

용인 클러스터 구상과 전시 핵심

세데일리에 따르면 삼성전자는 한국반도체산업협회가 주최하는 반도체대전(SEDEX) 2026에서 별도 전시 공간을 마련하고 용인 국가산단 조성 계획을 공개한다. 전시는 '아키텍팅 AI 시스템'을 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 공간으로 구성된다.

이번 전시의 중심은 처음 신설된 반도체 클러스터존이다. 삼성전자는 이 공간에서 국내 주요 반도체 생산 및 개발 거점의 역할과 함께 용인 국가산단의 조성 계획을 소개한다. 용인 국가산단은 약 360조 원을 투자해 구축하는 첨단 반도체 생산기지로, 내년 부지 조성과 공장 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 한다.

전시장에서는 AI 시대를 겨냥한 차세대 반도체 기술도 함께 공개된다. 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E와 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4E용 베이스 다이, 3D 메모리인 zHBM과 zNAND-O 모형, 2.3D 큐브-E와 3D 큐브-H 등 첨단 패키징 기술을 전시한다. 광통신 기술과 엑시노스 2600, 2억 화소 이미지센서도 관람객에게 소개된다.

산업 생태계와 지역경제 파급효과

용인 국가산단에는 삼성전자 생산시설뿐 아니라 소재, 부품, 장비 기업과 팹리스 등 약 70개 기업이 입주할 예정이다. 삼성전자는 반도체 공장 주변에 협력사와 기술 개발 기업을 집적해 대규모 반도체 산업 생태계를 구축한다는 구상이다.

회사는 산업단지 조성과 함께 도로, 교통, 주거시설 등 생활 인프라도 확충돼 지역경제 활성화에 기여할 것으로 기대하고 있다. 생산거점과 협력업체를 한 지역에 모으는 구조는 공급망 효율성과 개발 협업 속도를 높여 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화로 이어질 가능성이 있다.

삼성전자는 별도 공간에서 협력사 상생 프로그램도 소개한다. 1981년 협력사 협의체인 협성회 설립 이후 이어온 자금, 기술, 인력 지원 프로그램은 반도체 산업 기반을 뒷받침하는 협력 체계로 제시된다.

우리 매체는 산업통상자원부가 반도체 메가프로젝트와 반도체특별법 후속 업무를 전담하기 위해 ‘반도체혁신성장지원단’을 신설하는 등 조직 개편에 나선다고 전한 바 있다. 반도체정책과·첨단반도체과·반도체생태계과 신설과 인력 증원을 통해 클러스터 지정·지원과 생태계 지원 기능을 강화하고, 권역별 투자 현장 점검도 병행한다는 점을 짚었다.

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