코스피 급락 국면에서도 삼성전자는 SK hynix와의 시가총액 격차를 하루 만에 크게 줄이며 반도체 대장주 경쟁을 이어가고 있다. 회사는 HBM 사업 확대와 차세대 메모리 선점 전략을 앞세워 메모리 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다.
하이라이트
- 23일 기준 SK hynix 시가총액 1,820.9545조원, 삼성전자 1,812.3464조원으로 격차가 8.6081조원까지 축소됐다.
- 삼성전자는 4개월 만에 HBM4 매출이 10억달러를 돌파했으며, 올해 HBM4 매출이 100억달러를 넘길 가능성이 제기되고 있다.
- 한국 4월 HBM 수출액이 81.5억달러로 전년 동기 대비 186.6% 증가했고, 5월에도 96.2억달러(140.1% 증가)를 기록했다.
시가총액 경쟁과 HBM 전략 부각
SeDaily 보도에 따르면 23일 한국거래소 기준 종가 기준 SK hynix의 시가총액은 1,820.9545조원, 삼성전자는 보통주 기준 1,812.3464조원으로 집계돼 두 회사의 격차는 8.6081조원이다. 이는 전일 13.7187조원에서 크게 줄어든 수치다.장중에는 두 회사 모두 2,000조원 아래로 내려온 가운데 SK hynix의 하락폭이 더 커지면서 삼성전자가 한때 시가총액 1위를 되찾기도 했다. 시장에서는 이런 흐름이 이어질 경우 다음 거래일 종가 기준으로도 삼성전자가 격차를 더 좁히거나 다시 앞설 수 있다는 관측이 나온다.
업계는 시가총액만으로 두 회사의 경쟁력을 단정할 수는 없다고 보면서도, 반도체 주도권을 두고 맞붙는 상황에서 시가총액 1위 상징성은 무시하기 어렵다고 보고 있다. 삼성전자는 이날 메모리 사업 경쟁력을 집중 부각하며 핵심 승부처를 HBM으로 제시하고 있다.
삼성전자는 이날 오전 HBM4 매출이 업계 최초로 10억달러를 넘어섰다고 밝혔다. HBM4는 올해 하반기 Nvidia의 AI 칩 'Vera Rubin' 등에 탑재될 예정인 최신 제품으로, 회사는 올해 2월 양산 출하 시작 이후 4개월 만의 성과를 통해 차세대 제품 매출 경쟁에서 앞서가고 있음을 시사하고 있다.
시장조사업체 Counterpoint Research에 따르면 올해 1분기 HBM 시장 점유율은 삼성전자 21%, SK hynix 58%로 삼성전자가 뒤처지고 있다. 다만 기존 HBM3E에서는 열세였던 반면 HBM4에서는 조기 선점에 나서며 향후 점유율 추격 여지를 키우고 있다.
삼성전자는 HBM4 경쟁력 강화를 위해 6세대 1c DRAM과 40나노미터 베이스 다이 공정을 적용하고 있으며, 업계 최초 양산 출하를 통해 Nvidia 등 고객사 선점도 추진하고 있다. 내년 출시 예정인 차세대 HBM4E 역시 지난달 고객사에 샘플 공급을 시작했다.
한국 메모리 수출과 생산기지 경쟁 영향
업계에서는 HBM 고도화가 진행될수록 삼성전자의 파운드리 공정과 HBM 설계 통합 역량이 경쟁력 확대의 핵심 요소가 될 것으로 보고 있다. 한 업계 관계자는 HBM4와 HBM4E가 2030년까지 주류를 형성할 가능성이 높아 향후 경쟁 구도에서 삼성전자가 주도권을 확보할 수 있다고 보고 있다.현재 속도가 이어질 경우 HBM4 매출은 올해 말 100억달러를 넘어설 수 있다는 전망도 나온다. 삼성전자는 23일 충남 천안의 HBM 핵심 생산거점을 찾은 이재용 회장의 현장 행보를 통해 리더십 강화 의지도 드러내고 있다.
이 회장은 3년 4개월 만에 천안 사업장을 방문해 클린룸 복장으로 C1, C2 생산라인을 점검하고 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황을 확인하며 임직원을 격려했다. 천안 사업장은 HBM 경쟁력을 좌우하는 패키징, 후공정 생산기지로, 적층형 DRAM 구조를 갖는 HBM에서는 후공정 기술 완성도가 품질 경쟁력을 결정하는 요소로 꼽힌다.
HBM은 메모리 가운데서도 핵심 수출 품목으로 부상하며 삼성전자와 SK hynix 모두 물러서기 어려운 격전지가 되고 있다. 한국무역협회에 따르면 삼성전자가 세계 최초로 HBM4를 양산한 4월 한국의 HBM 수출은 81.5억달러로 전년 동기 대비 186.6% 증가했고, 지난달에도 96.2억달러로 140.1% 늘었다.
삼성전자는 이날 온디바이스 AI에 최적화한 차세대 저장장치 UFS 5.0도 업계 최초로 공개했다. 이 제품은 스마트폰 등 모바일 기기에 들어가는 NAND 플래시 기반 저장장치로, 이전 세대인 UFS 4.1보다 데이터 속도를 2배 이상 높여 최신 스마트폰에서 온디바이스 AI 모델과 기능의 빠른 구현을 지원한다.
우리 매체는 앞서 삼성전자가 AI 데이터센터용 차세대 메모리 주도권을 놓고 HBM4 양산 확대에 속도를 내는 가운데, 이재용 회장이 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 HBM 패키징(후공정) 생산과 기술 개발 현황을 직접 점검한 배경을 다뤘습니다. 당시 HBM4 매출이 단기간에 10억달러를 넘어섰고, HBM4E 샘플 공급까지 병행하며 점유율 확대와 한국 HBM 수출 증가 기대가 커졌다는 점을 짚었습니다.
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