SK Hynix inwestuje 38 mld USD w rozbudowę produkcji chipów pamięci
SK Hynix przygotowuje jedną ze swoich największych jak dotąd ekspansji produkcyjnych, przeznaczając 54,3 bln wonów, czyli około 38,1 mld USD, na dwie nowe fabryki chipów pamięci w Korei Południowej. Inwestycja ta odzwierciedla oczekiwania firmy, że popyt na pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) i inne zaawansowane produkty pamięciowe pozostanie silny wraz z rozwojem infrastruktury sztucznej inteligencji.
Najważniejsze
- SK Hynix zainwestuje około 38,1 mld USD w dwie nowe fabryki pamięci.
- Yongin skupi się na DRAM i HBM, natomiast Cheongju będzie produkować NAND.
- Nowe moce produkcyjne mają zostać uruchomione w latach 2028 i 2029.
Ten artykuł został przetłumaczony z oryginału. Przeczytaj oryginalną wersję przygotowaną przez naszego korespondenta tutaj.
Według CNBC, firma wyda 35,2 bln wonów na zakład produkcyjny Y2 w Yongin oraz kolejne 19,1 bln wonów na obiekt M17 w Cheongju. Projekty te mają na celu zwiększenie produkcji DRAM, pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) oraz NAND, w czasie gdy producenci pamięci zmagają się z ograniczoną podażą i rosnącym popytem ze strony centrów danych AI i zaawansowanych systemów obliczeniowych.
Popyt na AI napędza ekspansję mocy produkcyjnych
SK Hynix wyrósł na głównego dostawcę HBM, wyspecjalizowanej formy pamięci stosowanej obok zaawansowanych procesorów AI. Popyt przyspieszył, ponieważ firmy technologiczne intensywnie inwestują w infrastrukturę obliczeniową, a producenci chipów, tacy jak Nvidia, wymagają coraz większych ilości pamięci o wysokiej wydajności.
Nowy zakład Yongin Y2 stanie się drugą z czterech planowanych fabryk w klastrze półprzewodników Yongin. Rozpoczęcie budowy zaplanowano na lipiec 2027 r., a otwarcie pierwszego cleanroomu spodziewane jest w czerwcu 2029 r. Zakład będzie produkował pamięci DRAM, w tym HBM oraz inne pamięci nowej generacji.
Zakład M17 w Cheongju skoncentruje się na pamięciach NAND. Rozpoczęcie budowy zaplanowano na luty 2027 r., a otwarcie pierwszego cleanroomu nastąpi w grudniu 2028 r.
Harmonogram ten oznacza, że inwestycja nie zwiększy natychmiast mocy produkcyjnych SK Hynix. Zamiast tego dodaje ona potencjał na koniec dekady, kiedy wymagania obliczeniowe AI mogą być znacznie większe niż obecnie.
Producenci pamięci ścigają się, by zaspokoić popyt
SK Hynix rozwija się w czasie, gdy konkurencja w branży pamięci przybiera na sile. Według Counterpoint Research, Samsung odzyskał w drugim kwartale pozycję lidera pod względem udziałów w globalnym rynku DRAM, podczas gdy Micron i chińscy producenci również zwiększają swoje moce produkcyjne.
Pomimo tych planów ekspansji, podaż może pozostać ograniczona, jeśli popyt na infrastrukturę AI będzie nadal rósł szybciej niż nowe fabryki będą mogły zostać oddane do użytku. Ceny pamięci już gwałtownie wzrosły w obliczu tej nierównowagi, wspierając zyski i kursy akcji głównych producentów.
Najnowsze projekty stanowią również część znacznie szerszej strategii produkcyjnej. SK Hynix nakreślił wcześniej plany zainwestowania 600 bln wonów w kompleks półprzewodników w Yongin oraz 100 bln wonów w rozbudowę bazy produkcyjnej w Cheongju.
Długoterminowy zakład o infrastrukturę AI
Zobowiązanie w wysokości 54,3 bln wonów pokazuje, że SK Hynix spodziewa się, iż obecny niedobór pamięci przerodzi się w dłuższy cykl inwestycyjny, a nie szybko zniknie. Biorąc pod uwagę, że pierwsze nowe cleanroomy pojawią się dopiero pod koniec 2028 i 2029 roku, firma skutecznie pozycjonuje swoje moce produkcyjne na kilka lat przed spodziewanym popytem.
Ma to znaczenie wykraczające poza SK Hynix. Dostępność HBM i DRAM w coraz większym stopniu determinuje tempo rozwoju mocy obliczeniowych AI, czyniąc produkcję pamięci krytycznym ogniwem w globalnym łańcuchu dostaw AI.
Wcześniej podkreślaliśmy, że Samsung i SK Hynix planują ogromne inwestycje w chipy AI w Korei Południowej.