日经 225 指数跌至 50,276 点,科技股大跌引发长期涨势出现修正

日经 225 指数跌至 50,276 点,科技股大跌引发长期涨势出现修正
日经 225 指数跌至 50,276 点,科技股随美国人工智能大跌而暴跌,考验关键支撑位

日经 225 指数周五下跌 1.19%,至 50276 点,扩大了本周跌幅,科技股的重挫波及整个东京市场。在日经 225 指数下跌之前,华尔街股市大幅下挫,美国大型人工智能公司的疲软引发了全球科技股的获利回吐。

本文翻译自原文。点击此处阅读由我们的通讯员撰写的原文.

亮点

- 日经 225 指数下跌 1.19%,至 50,276 点,因美国科技股引领全球大跌。

- 软银(SoftBank)大跌 7%,原因是人工智能和风险投资对市场情绪造成影响。

- 指数仍位于关键的 20 日 EMA 49,559 点上方,预示着将出现有控制的修正。

由于深陷人工智能和风险投资风险,软银集团大跌近 7%,Advantest 和 Disco 等芯片相关公司也出现下滑。工业股和消费股也出现下跌,表明投资者在经历了强劲的多月反弹后正在降低风险。

突破陡峭反弹通道后出现修正

从技术上看,日经 225 指数在跌破 10 月初反弹以来形成的陡峭上升通道后进入了盘整阶段。价格滑向该通道的下边界,失去了短期动能,但仍保持在长期支撑结构上方。位于 49,559 点附近的 20 天 EMA 是多头的第一道防线,而位于 47,083 点的 50 天 EMA 与 4 月份以来的关键上升趋势线保持一致,形成了一个强劲的需求区。

日经 225 指数价格动态(来源:TradingView)

目前,49,500-47,000 点区域是决定当前回调是健康修正还是演变为更深回调的战场。从历史上看,每次该指数回测这一区域时,都会成为新买盘的跳板。如果日线收盘价回到 51,000 点以上,将确认买方重新控制了市场,并可能将指数推向 53,500 点区域,即其近期峰值。

尽管遭遇挫折,但中期结构依然看涨。该指数继续在 100 天和 200 天 EMA 上方录得更高的高点和更高的低点,这两个 EMA 都呈上升趋势。RSI 指数目前接近 57,已从超买区域降温,但仍远未显示出衰竭。这表明,当前的下跌更像是动能重置,而非趋势逆转。

人工智能大跌令市场情绪承压,但基本面依然坚挺

此次大跌的导火索是美国股市对人工智能估值捉襟见肘的再度担忧,而非日本国内基本面的恶化。这一区别很重要,因为它表明调整是由外部因素驱动的。由于软银在日经指数中的权重很大,而且与全球科技情绪相关,因此软银的下跌放大了这一走势。

从表面上看,选择性走强依然明显。Recruit Holdings 在公布强于预期的盈利后大涨 16.1%,这表明即使在波动期间,投资者对稳健基本面的偏好依然保持不变。分析师指出,日本股市继续受益于稳定的企业盈利、日元走弱以及日本央行以数据为导向的渐进式政策正常化,所有这些都为长期投资者提供了支持性背景。

如果全球情绪趋于稳定,美国市场从人工智能引发的调整中恢复过来,日经指数可能会重拾升势。关键的考验在于价格在 49,500-47,000 点附近的反应。维持在这一区间上方,看涨结构将保持完整,而收盘价低于 47,000 点将标志着技术性破位,并为更深层次的盘整打开大门。

早些时候的讨论强调,日经指数的多月反弹已变得捉襟见肘,应该进行技术性重置。现在这种情况正在发生。不过,只要价格保持在四月趋势线上方,并处于长期上升通道内,更广泛的上升趋势仍然有效。未来几个交易日将揭示这次调整是演变成买入机会还是情绪转变。

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