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Qualcomm Inc.는 자사의 High Bandwidth Compute 실리콘이 차세대 AI 추론을 위해 실제 하드웨어에서 검증을 마쳤다고 밝혔습니다. 주가는 이날 5.7% 상승해 $165.71을 기록했습니다.
이 기사는 원문을 번역한 것입니다. 당사 특파원이 작성한 원문은 여기에서 확인하실 수 있습니다.
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Qualcomm Inc.는 자사의 High Bandwidth Compute 실리콘이 실제 하드웨어에서 검증을 마쳤으며, Dragonfly AI250과 차세대 데이터센터 AI 추론의 기반이 될 것이라고 밝혔습니다. 회사는 2026년 11월 5일 하드웨어 검증 소식을 발표했습니다. HPCwire에 따르면 이번 검증은 AI 인프라 경제성을 재편할 대역폭 및 에너지 효율 측면의 이점을 입증합니다.
Qualcomm 주가는 $156.75에서 $161.17로 갭 상승하며 거래를 시작했습니다. 주가는 여전히 MA-20, MA-50, MA-200 아래에 있어 일간 차트의 약세 구조가 유지되고 있습니다. 가장 가까운 저항선은 $168.53에 위치한 일목균형표 기준선입니다. CCI는 -100.2로 과매도 영역에 있어 추가 하락 여력이 제한되고 안정화 가능성을 뒷받침합니다.
이번 소식이 주가에 반영되고 있는지 가늠하려면 $168.53 위에서 종가를 형성하는지 주시해야 합니다. 이날 주가는 $156.75에서 $161.17로 갭 상승하며 큰 폭으로 오른 채 거래를 시작했습니다. 그럼에도 다음 거래 주간 상승 확률은 29%인 반면 하락 위험은 71%이며, 예상 가격 범위는 $154.19~$177.22입니다. $168.53 위에서 종가를 형성하면 매수세가 상승세를 이어갈 의향이 있음을 보여주는 반면, $148.25 아래로 하락하면 이번 움직임이 되돌려지고 있음을 나타낼 수 있습니다. 주간 차트에서 장기 흐름은 여전히 뚜렷한 약세입니다.
앞서 Qualcomm은 핵심 휴대폰 칩 사업의 부진으로 계속 압박을 받고 있으며, 기술적 신호는 전반적으로 횡보 또는 하락 편향을 시사한다고 보도된 바 있습니다. Qualcomm의 High Bandwidth Compute 실리콘 검증 소식으로 새로운 주가 촉매가 부각된 가운데, 추세 전환 가능성을 시사할 만큼 주가가 $168.53 저항선을 돌파한 뒤 상승세를 유지할 수 있을지 주시해야 합니다.