삼성전자, 2나노 파운드리 대형 고객 수주 가시화

그는 복수의 주요 AI·HPC 고객과 2나노 협력 논의를 활발히 진행하고 있으며, 일부 고객과는 가까운 시일 안에 가시적 결과를 보여줄 것이라고 밝혔다. 4나노 공정도 수요가 빠르게 늘고 있으며, 4나노 HBM4 베이스 다이가 차별화된 경쟁력을 인정받으면서 공급 확대 방안을 적극 검토하고 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 미주와 대중화권의 자동차·로보틱스 고객과도 2나노 및 4나노 적용을 논의하고 있다. 데이터센터의 고대역폭·저전력 수요가 커지는 가운데 실리콘 포토닉스 기반 CPO 기술 개발과 사업화 협의도 병행하고 있으며, 주요 광통신 모듈 업체와는 올해 하반기부터 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

특정 모바일 응용처에 집중됐던 파운드리 사업 구조를 넓히는 작업도 진행 중이다. 삼성전자는 정부의 K-On-Device 사업 아래 드론용 칩 관련 업무협약을 체결했고, 국내 팹리스와 디자인하우스와 협력해 적기 양산을 추진하고 있으며, 여러 프로젝트가 중장기 매출 성장에 기여할 것으로 기대하고 있다.

반도체 호조와 완제품 부담의 엇갈린 흐름

삼성전자는 1분기 매출 133조8700억원, 영업이익 57조2300억원을 기록했다고 밝혔다. DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 냈고, 이는 1년 전 1조1000억원과 비교해 48배 이상 늘어난 수준이다.

업계 최초의 HBM4 동시 양산·출하와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2가 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 내년 차세대 제품인 HBM4E의 샘플을 2분기 중 고객사에 공급할 계획이며, 이를 통해 시장 내 선도 지위를 더욱 굳힌다는 방침이다.

반면 DX부문 완제품 사업은 메모리 가격 상승의 부담을 직접 받고 있다. MX사업부는 지난달 글로벌 출시된 Galaxy S26의 사전예약 흥행에 힘입어 매출 38조1000억원을 올렸지만, 모바일 DRAM과 낸드플래시 등 부품 가격 상승으로 DX부문 전체 영업이익은 3조원에 그쳐 1년 전보다 36% 줄었다.

VD·DA사업부도 중국 사업 부진과 약한 수요 영향으로 영업이익이 전년 동기 대비 33% 감소한 2000억원을 기록했다. 삼성전자는 기술 우위를 유지하기 위해 1분기에만 연구개발에 11조3000억원을 투입했고, 연간 연구개발비와 설비투자를 합한 총투자는 사상 처음으로 110조원을 넘길 가능성이 커지고 있다.

우리의 이전 기사에서는 AI용 고성능 메모리 수요 확대가 삼성전자 1분기 실적 급증을 견인하며 DS(반도체) 부문이 이익의 대부분을 떠받쳤다는 점을 정리했습니다. 또한 HBM4 출하 효과와 함께 2분기 HBM4E 샘플 공급, 하반기 4나노 LPU 양산 및 2나노 기반 파운드리 수주 확대 계획을 통해 AI 반도체 주도권을 강화하려는 흐름을 다뤘습니다.

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