AI 반도체 전력 효율 경쟁이 치열해지는 가운데 Samsung Electro-Mechanics가 차세대 칩 핵심 부품인 실리콘 커패시터 사업을 본격 확대한다. 회사는 이번 수주를 계기로 MLCC와 FC-BGA를 아우르는 AI 부품 포트폴리오를 강화하고 글로벌 고객사 대응 생산능력도 넓힌다.
하이라이트
- Samsung Electro-Mechanics signed a 1조5천577억원 supply contract with a U.S. big tech company for silicon capacitors for next-generation AI chips, with deliveries from 2025 to 2028.
- 1분기 부품 사업 매출은 전년 동기 대비 16% 증가한 1조4천85억원을 기록하며 MLCC 중심 AI 부품 가동률이 95%로 완전 가동 수준을 유지했다.
- 베트남에서 12억달러 규모 신규 설비 투자 및 FC-BGA 공장 확장으로 생산시설을 총 3조원 수준으로 확대하며 Nvidia, Broadcom, Google 등 주요 고객사 수주를 확보했다.
1조5천577억원 계약과 공급 일정
SeDaily에 따르면 Samsung Electro-Mechanics는 AI 칩을 개발하는 U.S. 빅테크 기업과 1조5천577억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 최근 체결했다고 20일 밝혔다. 회사는 내년부터 2028년까지 2년간 해당 고객사의 차세대 AI 칩용 실리콘 커패시터를 공급할 계획이다.
이번 계약은 Samsung Electro-Mechanics가 2024년 샘플 공급을 시작하며 실리콘 커패시터를 AI 시대 핵심 신사업으로 정한 뒤 따낸 첫 대형 수주다. 장덕현 사장은 AI 시대 핵심 부품 종합 솔루션 제공 기업으로서 입지를 다지는 중요한 이정표라며 앞으로 제품 라인업 확대를 통해 글로벌 고객 협력을 더욱 강화하겠다고 말했다.
실리콘 커패시터는 CPU와 GPU 같은 AI 칩 내부에 탑재돼 전력을 안정적이고 효율적으로 제어하는 부품이다. 기존 커패시터와 달리 실리콘 웨이퍼를 활용해 성능을 높였고, 회사의 주력 제품인 MLCC보다 전기 저항이 100분의 1 이하 수준으로 낮아 전력 손실을 줄이면서 초미세 첨단 칩에 맞는 박형 설계에도 유리하다.
AI 부품 포트폴리오와 증설 전략
실리콘 커패시터 수요 확대 기대는 기존 AI 부품 사업의 가동률과도 맞물린다. MLCC를 중심으로 한 부품 사업 부문 가동률은 올해 1분기 95%로 사실상 완전 가동 수준을 유지했고, 1분기 부품 사업 매출은 전년 동기 대비 16% 증가한 1조4천85억원을 기록했다.회사는 지난해 말 필리핀 제2공장 착공에 이어 제3공장 건설도 추진하며 MLCC 공급 확대를 준비하고 있다. 이와 함께 AI 기판으로 불리는 FC-BGA에서도 빅테크 수주 확대와 설비 확충을 병행하며 AI 기판에서 고성능 커패시터까지 이어지는 공급망 구축에 속도를 내고 있다.
특히 Samsung Electro-Mechanics는 올해 2분기 Nvidia의 Grok3 Language Processing Unit용 FC-BGA 양산에 들어간다. Broadcom, Google, Amazon, Apple 등 자체 칩을 개발하는 고객사도 확보하고 있으며, 베트남에서는 공급 부족에 대비해 12억달러 규모의 생산설비 투자 계획도 최근 확정했다.
회사는 2021년 구축한 8억5천만달러 규모 FC-BGA 공장에 더해 베트남 내 생산시설 규모를 총 3조원 수준으로 키우게 된다. 장 사장은 3월 정기 주주총회에서 고객 수요가 현재 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝히며 FC-BGA 분야에서 회사가 가장 앞선 기술력을 보유하고 있다고 말했다.
우리 매체는 앞서 Samsung Electro-Mechanics의 1조5,570억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약 체결 소식과 함께, 공시 직후 주가가 장중 반등한 흐름을 전했습니다. 또한 실리콘 커패시터가 AI 반도체와 전기차 등 고성능·소형화가 중요한 분야에서 수요가 늘고 있으며, 이번 계약이 고부가 전자부품 시장에서의 사업 확대 기대를 키운다는 점을 짚었습니다.
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