XCENA, AI 메모리 병목 해소용 CXL 칩 상용화 추진

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Dan Blystone

03.06.2026

XCENA, AI 메모리 병목 해소용 CXL 칩 상용화 추진 — XCENA, AI 메모리 혁신

AI 추론 수요가 커지면서 데이터센터의 메모리 부담과 KV 캐시 병목이 반도체 업계의 핵심 과제로 떠오르고 있다. XCENA는 메모리 인근에서 데이터를 처리하는 방식으로 불필요한 데이터 이동을 줄여 필요한 메모리 반도체 물량 자체를 낮출 수 있다고 밝힌다.

하이라이트

XCENA가 메모리 병목 해소용 CXL 기반 MX1 칩의 테이프아웃을 올해 하반기에 마치고 Samsung Foundry 4나노 공정으로 양산을 추진한다.
XCENA가 2000억원 규모의 시리즈B 투자를 Atinum Investment, IMM Investment 등에서 유치해 대규모 양산과 시장 확장에 속도를 낸다.
CXL 3.0 기반 CPU가 올해 출시될 예정이고, 대용량 메모리 수요 확대와 함께 CXL 시장이 내년부터 본격적인 성장기에 진입할 전망이다.

차세대 제품 개발과 투자 유치

Maeil Business Newspaper와의 인터뷰에서 김진영 XCENA 대표는 회사의 주력 제품 MX1이 기존처럼 데이터를 GPU와 HBM으로 보내 처리하는 대신 메모리 반도체 바로 옆에서 연산을 수행해 서버 데이터 효율을 높인다고 설명했다. 그는 AI 인퍼런스 시장 확대와 함께 현재의 메모리 저장 방식이 데이터센터에 큰 부담이 되고 있으며, 메모리 근접 연산이 AI 인프라의 대표적 병목으로 꼽히는 KV 캐시 문제를 완화하는 데 도움이 된다고 말했다.

XCENA는 Compute Express Link, CXL 기술을 기반으로 제품을 개발하고 있다. CXL은 서버 내부에서 여러 메모리를 공유할 수 있게 해 주는 기술로, 메모리 부족 시대의 대안 중 하나로 거론된다. 실리콘밸리에서는 Astera Labs와 Marvell Technology 등이 유사 제품을 개발하고 있으며, 대규모 데이터센터를 운영하는 하이퍼스케일러를 중심으로 도입이 시작되고 있다.

김 대표는 회사가 지난해 하반기부터 주요 파트너 및 고객사와 PoC를 진행하고 있다고 밝혔다. XCENA는 올해 하반기 차세대 제품의 테이프아웃을 마치고 양산 단계로 넘어가는 것을 목표로 하고 있으며, 생산은 Samsung Foundry의 4나노미터 공정을 활용할 계획이다. 회사는 최근 2000억원 규모의 시리즈B 투자도 유치했으며, Atinum Investment와 IMM Investment가 투자를 주도하고 주요 국내 벤처캐피털도 참여했다.

AI 인프라와 CXL 시장 확장 전망

대규모 언어모델이 이전에 계산한 정보를 재사용하기 위해 저장하는 KV 캐시는 사용량이 늘수록 더 많은 내용을 보관해야 해 대용량 메모리 수요를 키운다. 코딩 등 업무에 AI를 활용하는 에이전트 서비스가 확산하면서 이전 문맥을 저장하는 KV 캐시의 중요성도 커지고 있어, 이를 담는 메모리 반도체의 글로벌 수요 역시 빠르게 증가하고 있다.

김 대표는 XCENA의 접근 방식이 이런 수요 증가에 대응해 메모리 자원의 활용 효율을 높이는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 CXL 3.0 기반 CPU가 올해 출시될 것으로 예상된다며, 아직 초기 도입 단계인 CXL 시장이 내년부터 본격적으로 확대되고 관련 제품도 주목받기 시작할 것으로 내다봤다.

김 대표는 Samsung Electronics 메모리사업부에서 경력을 시작한 뒤 SK Hynix에서 최연소 기술 임원을 지냈다. 이후 차세대 솔루션 제품 개발 경험을 바탕으로 2022년 XCENA를 창업했다.

우리의 이전 보도에서는 AI 확산으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 공급을 앞지르면서 병목이 중장기화될 수 있다는 점을 짚었습니다. 또한 삼성전자가 2나노 공정을 적용한 HBM5 시제품을 공개하고, SK hynix가 향후 5년 내 생산능력을 두 배로 늘리는 증설 계획을 제시하는 등 기술 고도화와 생산 확대 경쟁이 본격화되고 있다고 전했습니다.

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