LG Innotek, 베트남에서 칩기판 생산능력 확대 추진

LG Innotek, 베트남에서 칩기판 생산능력 확대 추진
LG이노텍 칩기판 확대

LG Innotek이 경북 구미에 이어 베트남 하이퐁으로 칩기판 생산거점을 넓히며 패키지솔루션 사업 확대에 속도를 내고 있다. 회사는 생산거점 이원화로 수익성과 운영 효율을 높여 2030년까지 이 사업을 매출 3조원 이상 규모의 핵심 축으로 키운다는 목표를 제시하고 있다.

하이라이트

  • LG Innotek은 베트남 하이퐁에서 약 33만제곱미터 규모 칩기판 공장 증설을 2027년 5월까지 완료할 계획이다.
  • FC-BGA, RF-SiP, FC-CSP 등 칩기판 수요와 AI 확산에 대응해 구미 라인 거의 풀가동, 국내 추가 투자도 올해 검토 중이다.
  • LG Innotek은 2030년까지 패키지솔루션사업 매출을 3조원 이상으로 확대해 광학솔루션사업 수준 이익 기여를 목표로 한다.

하이퐁 공장 증설 계획과 일정

SeDaily 보도에 따르면, LG Innotek은 목요일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 칩기판 공장 증설 투자를 위한 업무협약을 체결했다. 행사에는 도탄쭝 하이퐁 시장과 현지 관계자들, 문혁수 사장을 비롯한 LG Innotek 경영진이 참석했다.

협약에 따라 LG Innotek은 베트남 하이퐁 지역에서 칩기판 공장 증설을 추진한다. 투자는 현지 생산법인이 직접 진행하며, 공사는 이번 7월 시작해 2027년 5월 완료를 목표로 한다. 부지 규모는 9만8천평, 약 33만제곱미터로 축구장 45개에 해당한다.

증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 주요 칩기판 제품을 생산한다. 회사는 광학솔루션사업에서 적용해 온 이원화 생산 전략을 패키지솔루션사업에도 확대해, 구미 공장은 신기술 개발과 신모델 및 고부가 제품 생산을 맡는 모공장으로 두고 베트남 공장은 범용 칩기판 양산기지로 운영할 계획이다.

AI 수요 확대와 국내 추가 투자 검토

이번 증설의 배경에는 칩기판 수요 증가가 있다. 회사는 스마트폰의 5G 확산과 향후 6G 도입에 따라 RF-SiP 수요가 늘고, 온디바이스 AI 확산으로 저전력 고성능 FC-CSP 수요도 프리미엄 AP와 메모리 중심으로 확대되고 있다고 보고 있다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크의 AI 투자 지속에 따라 고사양화와 수요 확대가 빠르게 진행되고 있다.

이 같은 흐름에 맞춰 경북 구미 칩기판 생산라인은 현재 거의 풀가동 상태로 운영되고 있다. LG Innotek은 시장 성장세가 이어질 것으로 보고 생산능력 확대를 위한 추가 투자가 필요하다고 판단하고 있다.

회사는 하이퐁을 증설지로 택한 배경으로 현지 생산법인 운영 경험, 인프라 구축 용이성, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 근접성을 제시했다. 여기에 원가 경쟁력 확보도 중요한 고려 요인으로 꼽았다.

베트남 투자와 별도로 국내 칩기판 관련 투자도 올해 검토하고 있다. 회사는 지난해 3월 경북 구미시와 올해 말까지 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위한 6천억원 규모 투자협약을 맺었으며, 향후 수요 확대에 맞춘 추가 투자 가능성도 열어두고 있다.

문혁수 사장은 패키지솔루션사업이 수익성과 성장성을 모두 갖춘 핵심 성장축이라며, 이원화 생산 등 전략을 통해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원 이상으로 확대하고 이익 기여도를 광학솔루션사업 수준으로 끌어올리겠다고 밝혔다.

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