한국 반도체 수출, 중량 감소 속 고부가 메모리 중심으로 수출액 급증

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Andreas Kristo

13시간 전

한국 반도체 수출, 중량 감소 속 고부가 메모리 중심으로 수출액 급증 — 고부가 메모리 수출 급증

AI 수요 확대로 한국 반도체 수출 구조가 가볍고 비싼 첨단 메모리 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이에 따라 수출 물량을 중량으로 환산한 지표는 줄어들지만, 같은 무게에서 창출하는 수출 가치는 크게 뛰고 있다.

하이라이트

2024년 4월 한국 반도체 수출 중량은 3,242톤으로 전년 대비 11.9% 감소했으나 수출액은 173.5% 급증한 318억9,536만달러 기록.
최신 서버용 DRAM과 HBM 가격 급등으로 4월 톤당 수출액은 983만달러로 전년 대비 3.1배, DDR5 가격은 1년 새 7배 상승.
반도체 업계는 제한된 생산능력을 HBM 등 고수익 제품에 우선 배분하며, 공급 부족 상태로 고부가 제품 중심의 수출 호조가 지속될 전망.

4월 수출 구조 재편과 단가 급등

한국무역협회에 따르면 올해 4월 반도체 수출 중량은 3,242톤으로 전년 동기 대비 11.9% 감소한다.

반면 4월 반도체 수출액은 318억9,536만달러로 전년 동기 대비 173.5% 급증한다. 2월과 3월에도 수출 중량은 각각 5.3%, 5.5% 줄어드는 반면 수출액은 160.6%, 151.4% 늘어나는 흐름이 이어진다.

중량 기준 단가 상승은 이런 변화를 더 분명하게 보여준다. 반도체 톤당 수출액은 지난해 4월 약 316만달러에서 올해 4월 983만달러로 집계되며 1년 새 3.1배로 뛰었다.

배경에는 최신 서버용 DRAM과 HBM 가격 급등이 있다. 최근 DDR5 16Gb(4800/5600) 고정거래가격은 개당 42달러로 1년 전 6달러에서 7배 수준으로 올랐고, 칩 1개의 무게를 약 0.2g으로 보면 g당 가치는 31만5,000원 수준으로 순금 1g 가격 약 22만원을 웃돈다.

생산능력 제약과 업계 영향

반도체 업계는 제한된 생산능력을 HBM 등 고수익 첨단 제품에 우선 배분하면서 저가 범용 제품 생산은 줄이는 방향으로 라인을 재편하고 있다. 메모리 반도체가 전체 반도체 수출에서 통상 75%를 차지하는 만큼 이런 포트폴리오 변화는 전체 수출 지표에도 직접 반영된다.

특히 HBM은 일반 DRAM보다 웨이퍼 투입량이 3배가량 필요해 같은 생산능력에서도 더 적은 칩 수와 더 낮은 중량이 나타날 수 있다. 예시로 2년 전 DDR4 범용 칩 10개를 수출할 때 총중량은 약 2.5g, 수출액은 약 15달러 수준이지만, 이를 HBM3E 1개와 DDR5 3개 조합으로 바꾸면 총중량은 약 2.1g으로 16% 줄고 수출액은 300달러를 넘으며 20배 이상 뛴다.

업계 관계자는 글로벌 반도체 생산능력이 전반적으로 공급 부족 상태라고 설명한다. 이어 중량 감소는 수요 부진이 아니라 기업들이 고부가 제품 중심으로 판매 구성을 바꾸는 과정에서 나타나는 현상이며, 2027년 여름 새 공장의 본격 증산 전까지는 공급 부족 완화가 쉽지 않아 고가 제품 중심의 수출 호조가 당분간 이어질 것으로 내다본다.

우리 매체는 앞서 반도체 경기 하강 국면에서 메모리 가격 급락이 수출·광공업 생산·GDP 둔화로 이어지고, 기업 실적 악화가 법인세수 감소로까지 번졌던 흐름을 정리한 바 있습니다. 또한 호황기에 확보된 재정 여력을 반도체·AI 및 차세대 기술 투자로 연결해 다음 사이클에 대비해야 한다는 전략과 함께, 삼성전자·SK hynix의 장기 공급 계약 확대 및 차세대 메모리 기술 경쟁 움직임도 짚었습니다.

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