국내 반도체 장비주, ETF 리밸런싱에 주가 변동성 확대

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Andreas Kristo

2시간 전

국내 반도체 장비주, ETF 리밸런싱에 주가 변동성 확대 — 반도체주 변동성 급증

최근 반도체와 전자 업종의 변동성이 커지면서 ETF 자금 유입과 유출이 개별 종목 주가를 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다. 삼성전기와 한미반도체, LG이노텍 등 부품·장비주도 기업별 실적이나 이슈보다 편입 비중 변경과 리밸런싱 일정의 영향을 더 크게 받는 흐름이다.

하이라이트

삼성전기 ETF 내 비중이 27.36%로 SK hynix(25.34%), Samsung Electronics(23.79%)를 넘어서며 이틀간 주가 14% 이상 급등.
KODEX AI Semiconductor TOP2 Plus의 리밸런싱으로 한미반도체 비중이 12%에서 8.35%로 하락해 주가 변동성 확대, LG Innotek 등도 최근 단기 28.57% 상승·18.17% 급락 경험.
ETF 내 주요 종목별 편입액은 삼성전기 3조6,044억원, 한미반도체 2조1,140억원, LG Innotek 7,976억원으로, ETF 자금 유출입이 주가에 큰 영향.

AI 반도체 ETF 편입 비중 조정

SeDaily에 따르면 최근 금융투자업계에서는 AI·반도체 ETF로 대규모 자금이 유입되면서 일부 종목이 기업 고유 재료보다 ETF 편입 비중과 리밸런싱 일정 변화에 더 민감하게 반응하고 있다.

지난달 12일 기준 삼성자산운용의 KODEX AI Semiconductor TOP2 Plus는 한미반도체를 12% 비중으로 담고 있었고 삼성전기는 편입하지 않았다. 그러나 다음 날 리밸런싱을 거쳐 삼성전기를 27.36% 비중으로 새로 편입하고, 한미반도체 비중은 8.35%로 낮췄다.

이 조정으로 삼성전기의 ETF 내 비중은 SK hynix 25.34%, Samsung Electronics 23.79%를 웃돌았다. 당시 삼성전기 주가는 12일 6.44%, 13일 7.41% 올라 이틀간 14% 넘게 상승한 반면, 한미반도체는 12일 5.63% 하락한 뒤 다음 날 6.09% 반등했다.

최근 주가 변동 폭도 크게 확대되고 있다. 삼성전기는 이달 9일 18.39% 오른 뒤 10일 8.38% 하락했고, LG Innotek은 지난달 29일 28.57%, 이달 1일 4.94% 상승한 뒤 2일 18.17% 급락했다. 한미반도체도 이달 8일 10.42% 내린 뒤 9일 9.07% 오르는 등 시소 흐름을 보이고 있다.

수급 구조 변화와 시장 부담

ETF 편입 규모도 무시하기 어려운 수준에 이르고 있다. 각 종목별 편입 비중 상위 10개 ETF를 기준으로 전일 포트폴리오 예탁자산내역을 바탕으로 추산한 편입 금액은 삼성전기 3조6,044억원, 한미반도체 2조1,140억원, LG Innotek 7,976억원으로 집계됐다.

업계는 ETF 시장이 커질수록 특정 종목의 수급이 ETF에 더 의존하는 구조가 나타날 수 있다고 보고 있다. ETF는 지수를 추종해야 하기 때문에 자금이 유입되면 편입 비중만큼 기계적으로 주식을 사고, 자금이 빠져나가면 반대로 매도한다. 이 때문에 기업 실적이나 업황 변화가 없어도 ETF 자금 흐름만으로 주가가 크게 움직일 수 있다는 설명이다.

특히 삼성전기처럼 주가 급등으로 ETF 내 비중이 빠르게 높아진 종목은 향후 리밸런싱 과정에서 비중 조정을 위한 매물이 나올 가능성도 거론된다. 현행 규정상 테마형 ETF는 특정 종목 비중이 일정 수준을 넘으면 리밸런싱을 통해 이를 낮춰야 하기 때문에, 주가 상승으로 비중이 과도하게 커진 종목은 정기적으로 물량이 출회되는 구조다.

자산운용업계 관계자는 특정 ETF에 집중됐던 종목을 제외하고 다른 종목을 편입하는 과정에서 개별 종목 변동성이 크게 확대될 수 있다며, 개별 기업 뉴스뿐 아니라 ETF 순자산과 리밸런싱 일정도 투자 판단의 중요한 기준이 되고 있다고 말했다.

한편 이날 코스닥에서는 매수 사이드카가 발동한 가운데 지수가 996.93으로 마감해 1,000선에 근접했다. 주성엔지니어링 23.37%, 원익IPS 20.82% 등 반도체 소재·부품·장비주 강세가 지수 반등을 이끌었다.

우리의 이전 기사에서는 AI 반도체 수요 급증으로 병목이 HBM·메모리를 넘어 FC-BGA 등 반도체 기판으로 옮겨가고 있다는 점을 짚었습니다. 기판은 증설부터 양산까지 2년 이상 걸려 2028년 전후에야 공급 확대가 본격화될 수 있으며, 이에 따라 LG Innotek의 투자 확대와 고객사들의 장기 공급계약(LTA) 선점 경쟁이 시장의 핵심 변수로 부상했습니다.

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