Hanmi Semiconductor, AI 패키징 장비 출시로 2.5D 시장 공략 확대

Hanmi Semiconductor, AI 패키징 장비 출시로 2.5D 시장 공략 확대
AI 패키징 시장 공략

HBM 장비 시장 지배력을 바탕으로 Hanmi Semiconductor가 AI 시스템 반도체 후공정 영역으로 사업 확장에 나서고 있다. 회사는 글로벌 파운드리와 OSAT를 대상으로 새 FC Bonder 3.5 공급을 추진하며, 빠르게 성장하는 2.5D 패키징 수요 선점에 초점을 맞추고 있다.

하이라이트

  • Hanmi Semiconductor가 AI 시스템 반도체용 신형 FC Bonder 3.5를 출시해 글로벌 파운드리 및 OSAT 기업에 공급할 계획임을 발표.
  • 신규 장비는 chip-to-wafer(C2W) 방식과 340mm 대응으로 멀티다이 구조 중심의 2.5D 패키징 시장 선점 전략을 반영.
  • Hanmi Semiconductor가 Computex 2026 첫 참가와 함께 올해 말까지 U.S. 자회사 설립 추진 등 대만과 미국 시장 공략을 본격화.

신형 장비 출시와 2.5D 공략

SeDaily 보도에 따르면, Hanmi Semiconductor는 목요일 AI 시스템 반도체용 신규 장비 FC Bonder 3.5를 출시하고 글로벌 파운드리와 OSAT 기업들에 공급할 계획이라고 밝혔다.

이 장비는 칩을 웨이퍼에 직접 부착하는 chip-to-wafer, C2W 방식을 적용해 340mm 크기의 대형 패널과 기판도 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지에 담는 멀티다이 구조가 주류로 자리 잡는 가운데, 회사는 고정밀 장비 수요에 맞춰 2.5D 패키징 시장에서 조기 주도권 확보를 노리고 있다.

대만 접점 확대와 U.S. 진출 준비

업계에서는 해당 장비가 대만의 TSMC와 ASE에 공급됐을 가능성이 큰 것으로 보고 있다. Hanmi Semiconductor는 이달 초 대만 타이베이에서 열린 Computex 2026에 처음 참가하는 등 현지 파운드리 업계와 접점을 늘리고 있다.

회사는 올해 말까지 U.S. 현지 자회사 설립을 통해 글로벌 확장을 가속할 계획이다. 이는 AI 칩용 첨단 패키징 수요가 커지는 상황에서 HBM 장비 경쟁력을 시스템 반도체 후공정 분야로 넓히려는 전략으로 해석된다.

우리 매체는 앞서 AI·반도체 가치사슬의 비중 확대를 배경으로 한국·대만·일본 증시가 강세를 보이며 글로벌 수익률 지형이 재편되고 있다고 전했습니다. 특히 한국 거주자의 대미 금융자산이 사상 처음 1조달러를 넘긴 흐름과 함께, U.S. 주식 쏠림 및 환율 변수 등이 자금 흐름에 미치는 영향도 짚었습니다.

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