JP모건, 코스닥 소부장 4개사 지분 확대

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Dan Blystone

12.07.2026

JP모건, 코스닥 소부장 4개사 지분 확대 — JP모건, 코스닥 투자 확대

주가 조정을 거친 코스닥 소재·부품·장비 종목으로 외국인 자금이 다시 유입되고 있다. JP모건은 리노공업, 티엘비, 엠케이전자, 성광벤드에서 5% 이상 지분을 확보하며 실적 개선 기대가 반영된 선별 매수에 나선 것으로 해석된다.

하이라이트

JP모건이 7월 9~10일 리노공업 5.11%, 티엘비 5.13%, 엠케이전자 5.15%, 성광벤드 5.20% 지분을 각각 신규 공시하며 총 평가액은 약 3,811억 원에 달했다.
티엘비와 엠케이전자의 2분기 영업이익 컨센서스는 각각 126억 원(84.1%)·300억 원(155.0%)으로 전년 대비 대폭 증가가 예상된다.
7월 들어 10일까지 외국인은 코스닥 시장에서 5,062억 원 순매수하며 리노공업 2,664억 원 등 소부장 종목 매수세가 강하게 유입됐다.

지분 확보 내역과 매수 시점

서울경제신문 보도에 따르면, JP모건은 금융감독원 전자공시시스템에서 이달 9일부터 10일 사이 리노공업 5.11%, 티엘비 5.13%, 엠케이전자 5.15%, 성광벤드 5.20%를 각각 5% 이상 보유했다고 신규 공시했다. 10일 종가 기준 이들 4개사 지분 평가액은 약 3,811억 원이며, 보유 목적은 단순 투자로 제시됐다.

JP모건은 이달 3일부터 7일 사이 4개사 지분율이 5%를 넘어서면서 신규 보고 의무가 발생했다. 대상 기업들은 수출 비중이 높은 실적형 소부장 종목으로, 리노공업은 반도체 테스트핀과 소켓, 티엘비는 메모리 모듈과 SSD용 PCB, 엠케이전자는 반도체 패키징 소재를 생산한다. 성광벤드는 조선·원전용 피팅이 주력이며 AI 데이터센터 냉각 배관으로 사업 영역을 넓히고 있다.

매수 시점도 시장의 관심을 끈다. 4개사 주가는 연중 고점 대비 약 40% 안팎 하락한 상태지만, 티엘비와 엠케이전자의 2분기 영업이익 컨센서스는 각각 126억 원, 300억 원으로 전년 동기 대비 84.1%, 155.0% 증가할 것으로 전망된다. 리노공업과 성광벤드 역시 21% 이상 이익 증가가 점쳐지면서, 밸류에이션 부담은 낮아지고 이익 성장 기대는 유지되는 종목에 대한 비중 확대라는 해석이 나온다.

코스닥 투자심리와 외국인 매수 흐름

시장에서는 이번 지분 확보를 코스닥 투자심리 회복의 신호로 보는 시각도 있다. 외국인은 이달 들어 10일까지 코스닥시장에서 5,062억 원을 순매수했고, 리노공업을 2,664억 원어치 사들이며 코스닥 순매수 1위에 올렸다.

이와 함께 ISC 2,440억 원, 이오테크닉스 1,423억 원, HPSP 1,010억 원 등 다른 소부장 종목에서도 매수 우위가 나타난다. 증권가에서는 코스피 대형주 쏠림이 완화되고 종목별 장세가 확산하면 낙폭이 큰 코스닥 실적주가 반등할 수 있다고 보고 있다.

김준영 iM증권 연구원은 시가총액 상위 종목에 집중된 수급이 분산될 경우 코스닥의 상대 강도가 높아질 것이라고 말했다. 이는 반도체 업황 호조와 AI 인프라 투자 확대 기대가 코스닥 소부장 전반의 수급 개선으로 이어질 가능성을 시사한다.

우리의 이전 기사에서는 AI 확산으로 메모리 수요가 늘어나는 가운데, 적기에 생산능력을 확보하지 못하면 공급 공백이 경쟁사의 성장 기회로 이어질 수 있다는 경고를 짚었습니다. 또한 팹 증설이 기술 격차를 방어하는 동시에 소재·장비·인력 등 반도체 생태계 전반과 인프라 확충으로 연결되는 전략이라는 점을 정리했습니다.

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