TSMC, 28나노 이상 파운드리 가격 인상 추진에 범용 반도체 비용 부담 확대

28나노 공정은 TSMC가 2011년부터 양산해 온 기술로, 최선단 2나노 공정보다 스마트가전, 전력관리 반도체, 디스플레이구동칩, 이미지센서, 자동차용 반도체 등 중저가 범용 제품에 폭넓게 쓰인다. 업계에서는 상반기 AI 데이터센터용 칩과 고사양 PC, 스마트폰 중심으로 나타난 칩플레이션이 앞으로 범용 제품군으로 확산할 수 있다고 보고 있다.

배경으로는 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 증설에 따른 생산 우선순위 변화가 꼽힌다. AI칩과 고대역폭메모리 수요가 급증하면서 파운드리 업체들은 수익성이 높은 첨단공정에 생산능력을 우선 배정하고 있고, 성숙공정 공급은 상대적으로 빠듯해지며 가격 협상력이 높아지고 있다.

이번 결정은 UMC, PSMC, VIS 등 다른 대만 파운드리 업체들에도 추가 인상 명분을 제공할 가능성이 있다. 국내에서는 글로벌 성숙공정 가격 기준이 높아질 경우 삼성전자 파운드리사업부도 수익성 중심의 가격 정책을 펼칠 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.

메모리 급등과 전방 산업 파급

메모리 시장에서는 가격 상승이 이미 더 가파르게 진행되고 있다. 트렌드포스에 따르면 PC용 범용 D램 DDR4 8Gb 평균 고정거래가격은 지난해 1분기까지 1달러대에 머물렀지만 지난해 말 9.30달러, 올해 6월 21달러까지 올라 1년 반 만에 15배 이상 뛰었다.

범용 낸드플래시 128Gb MLC도 지난해 초 2달러 안팎에서 올해 6월 28.82달러까지 상승했다. 삼성전자와 SK하이닉스, Micron 등 메모리 업체들이 AI 서버용 HBM 생산을 확대하면서 범용 D램과 낸드 공급이 줄어든 영향이 반영됐다는 분석이다.

최근에는 반도체뿐 아니라 패키징, 기판, 전력반도체 등 AI 공급망 전반으로 가격 상승 압박이 번지고 있다. 이에 따라 스마트폰, PC, 자동차, 산업용 전자기기 제조업체들은 더 높은 가격에 반도체를 조달해야 하는 상황에 놓이고, AI 투자 수혜가 반도체 업계 실적으로 이어지는 반면 전방 산업에는 새로운 원가 부담으로 작용하고 있다.

우리의 이전 기사에서는 최근 3주간 코스피 대형주를 중심으로 조정이 심화되며 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 대형주의 낙폭이 두드러졌다는 점을 짚었습니다. 또한 금리 인상 우려로 밸류에이션 조정이 시장 전반으로 확산되는 가운데, 은행주는 금리 상승 기대감으로 상대적 강세를 보였다는 흐름도 함께 정리했습니다.

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