ASML 장비 가격 인상 추진에 TSMC 반발, 반도체 공급망 비용 부담 확대

ASML 장비 가격 인상 추진에 TSMC 반발, 반도체 공급망 비용 부담 확대
ASML-TSMC 가격 갈등

AI 칩 수요 확대가 반도체 생산장비 가격을 다시 끌어올리면서 핵심 공급망 내 가격 협상이 한층 거세지고 있다. 파운드리 시장 점유율 73%의 TSMC가 최대 장비 공급업체 ASML의 EUV·DUV 리소그래피 가격 인상 움직임에 맞서면서 업계 전반의 투자비와 조달 전략에도 영향이 예상된다.

하이라이트

  • ASML은 AI 칩 공급난을 배경으로 EUV 및 DUV 리소그래피 장비 가격 인상을 추진하며 TSMC가 강하게 반발하고 있다.
  • ASML은 중국 반도체 업체에 DUV 장비 가격 10% 인상을 통보했고, 인텔은 1대당 4억 달러가 넘는 High NA EUV 장비 가격 인상을 수용했다.
  • 첨단 반도체 생산능력 확대 국면에서 장비업체의 가격 결정력이 커지며, EUV 장비 가격 인상은 파운드리와 메모리 설비투자에 직접적 변수로 작용한다.

리소그래피 가격 인상과 고객사 대응

서울경제 보도에 따르면 ASML은 AI 칩 공급난을 배경으로 EUV와 DUV 리소그래피 장비 가격 인상을 추진하고 있으며, 이에 TSMC가 강하게 반발하고 있다. 기사에 따르면 로저 다선 ASML 최고재무책임자(CFO)는 가격 인상 여지가 상당하다고 밝혔고, 회사는 최대 고객사인 TSMC를 상대로 인상 필요성을 설득하고 있다.

ASML은 중국 반도체 업체들에 DUV 장비 가격 10% 인상을 이미 통보했으며, 일부 기업은 이를 수용한 것으로 전해진다. 또 인텔이 1대당 4억 달러를 넘는 고개구율 High NA EUV 장비의 가격 인상을 받아들인 사례를 제시하며 TSMC를 압박하는 모습이다.

이번 갈등은 첨단 반도체 생산능력 확대 국면에서 장비업체의 가격 결정력이 얼마나 커지고 있는지를 보여준다. 특히 EUV는 첨단 공정 전환의 핵심 장비인 만큼 주요 파운드리와 메모리 업체들의 설비투자 계획에도 직접적인 변수로 작용한다.

우리의 이전 기사에서는 SK하이닉스 주가 급락 배경과 함께, AI 반도체 수요의 지속 여부를 가늠할 변수로 TSMC 실적 발표와 SK하이닉스 실적 시즌을 짚었다. 특히 TSMC의 가이던스가 투자심리를 좌우할 수 있고, HBM 중심의 메모리 수급 전망과 주가 변동성이 맞물려 시장의 기대와 경계가 동시에 커졌다는 점을 정리했다.

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