삼성전자, SEDEX 2026서 AI 반도체 경쟁력 부각

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Hlib Chabaniuk

14.10.2026

삼성전자, SEDEX 2026서 AI 반도체 경쟁력 부각 — 삼성 AI 반도체 기술

서울 코엑스에서 열린 SEDEX 2026에서 삼성전자의 차세대 AI 반도체와 파운드리 기술이 정책 당국의 점검 대상이 되고 있다. 메모리뿐 아니라 시스템반도체와 첨단 패키징까지 아우르는 전시 구성이 AI 산업 성장과의 연계성을 보여주며 회사의 사업 확장성에 대한 관심을 키우고 있다.

하이라이트

삼성전자는 SEDEX 2026 전시관에서 차세대 AI 메모리반도체, 엣지 디바이스용 SoC, 첨단 패키징 기술을 소개했다.
하정우 국가인공지능전략위원회 부위원장은 삼성 파운드리의 최근 실적 개선과 피지컬 AI 산업 적용 동향에 주목했다.
삼성전자는 7세대 HBM4E, 4나노 로직 공정 베이스 다이 등으로 AI 반도체 밸류체인 확대와 성장 기여도 제고를 목표로 하고 있다.

SEDEX 2026 전시관서 차세대 기술 점검

SeDaily에 따르면, 하정우 국가인공지능전략위원회 상근부위원장은 14일 오전 11시께 서울 강남 코엑스에서 열린 한국반도체산업협회 주최 SEDEX 2026에서 삼성전자 전시관을 찾아 약 10분간 주요 반도체 제품과 기술을 둘러본다.

현장에서는 삼성전자 관계자가 차세대 AI 메모리반도체 제품과 파운드리 기술로 만든 엣지 디바이스용 시스템온칩, 첨단 패키징 기술 등을 직접 소개한다. 하 부위원장은 전시 관람 뒤 기자들과 만나 삼성전자가 반도체 산업의 글로벌 넘버원 기업이라며, 전시 주제가 AI와 긴밀히 연결돼 있어 향후 로드맵까지 포함한 산업 발전 방향을 확인할 수 있다고 말한다.

특히 하 부위원장은 피지컬 AI 분야에 관심을 보인다. 그는 로봇과 자율주행차 등 실제 물리적 환경에서 움직이는 기기에 적용되는 반도체가 어떤 기업에 공급되는지 등을 물으며 관련 산업 동향을 살핀다.

메모리와 파운드리 성장성에 업계 시선

하 부위원장은 삼성전자 파운드리 사업의 최근 개선 움직임에도 주목한다. 그는 삼성 파운드리 사업이 그동안 어려움을 겪었지만 최근 실적이 좋아지고 있다는 소식을 많이 접했다며, 관련 사업 현황을 삼성전자 관계자에게 물어봤다고 밝힌다.

업계에서는 이번 방문이 삼성전자의 AI 반도체 포트폴리오 전반에 대한 정책·산업 차원의 관심을 보여주는 장면으로 받아들인다. 업계 관계자는 하 부위원장이 차량용 SoC 등 엣지 AI 칩과 전시된 3D 메모리 zHBM 모형에도 큰 관심을 보였다고 전한다.

삼성전자는 이번 전시에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 7세대, 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4E용 베이스 다이, 첨단 패키징 기술 등을 공개한다. 이는 회사가 메모리 중심 경쟁력에 더해 로직 칩과 파운드리까지 AI 반도체 밸류체인을 넓히며 성장 기여도를 확대하려는 전략으로 해석된다.

우리 매체는 삼성전자가 SEDEX 2026에서 용인 반도체 국가산업단지(클러스터) 구상과 360조 원 규모 투자, 2029년 10월 첫 생산 목표를 공개했다고 전한 바 있다. 당시 전시에서는 HBM4E, 4나노 로직 베이스 다이, zHBM·zNAND-O, 2.3D 큐브-E 등 차세대 AI 반도체와 첨단 패키징 기술도 함께 소개되며, 국내 공급망 효율과 산업 생태계 강화에 대한 기대가 부각됐다.

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