SK Hynix prüft mit Intel die erstmalige Produktion von Memory-Chips in den USA

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Iwan Andrijenko

16.09.2026

SK Hynix prüft mit Intel die erstmalige Produktion von Memory-Chips in den USA — SK Hynix prüft die Memory-Produktion in den USA mit Intel

SK Hynix erörtert ein mögliches Fertigungsabkommen mit Intel, das die Produktion von Memory-Chips des südkoreanischen Unternehmens erstmals in die USA bringen könnte. Die Gespräche finden vor dem Hintergrund boomender Investitionen in die KI-Infrastruktur statt, die die Versorgung mit Memory-Chips belasten, während Washington asiatische Halbleiterhersteller dazu drängt, ihre Produktion im Inland auszubauen.

Das Wichtigste

SK Hynix erwägt seine erste Memory-Produktion in den USA.
Intels Komplex in Ohio ist ein möglicher Standort.
Auch ein Joint Venture mit Cloud-Unternehmen wird diskutiert.
Es wurde noch keine endgültige Vereinbarung oder ein Produktionsplan erreicht.

Dieser Artikel wurde aus dem Original übersetzt. Lesen Sie die Originalversion unseres Korrespondenten hier.

Eine der diskutierten Optionen wäre, dass SK Hynix einen Teil von Intels verzögertem Halbleiterkomplex in Ohio anmietet. Eine andere Möglichkeit könnte ein Joint Venture sein, an dem die beiden Chiphersteller und große Cloud-Unternehmen beteiligt wären, berichtete Reuters. Die Gespräche befinden sich noch in einer frühen Prüfungsphase. Weder die Struktur eines möglichen Abkommens noch die dort herstellbaren Chips wurden festgelegt.

Ohio entwickelt sich zu einem möglichen Produktionsstandort

SK Hynix ist der führende Anbieter von High-Bandwidth Memory (HBM), das zusammen mit KI-Prozessoren eingesetzt wird. Das Unternehmen stellt außerdem DRAM für Server, Computer und Smartphones sowie NAND-Flash-Speicher zur Datenspeicherung her.

Ein US-Fertigungsabkommen würde eine deutliche Ausweitung der Aktivitäten in den USA darstellen. SK Hynix errichtet bereits eine Chip-Packaging-Anlage in Indiana, fertigt dort derzeit jedoch keine Memory-Chips.

Intel könnte unterdessen einen weiteren Nutzer für seinen Standort in Ohio gewinnen. Das Unternehmen kündigte 2022 an, bis zu 100 Milliarden US-Dollar in einen großen Halbleiterproduktionskomplex zu investieren. Die Produktion sollte ursprünglich 2025 beginnen, doch die Fertigstellung der ersten beiden Werke wurde inzwischen auf 2030 und 2031 verschoben.

Druck aus Washington trifft auf Bedenken in Seoul

Die wirtschaftlichen Bedingungen bleiben schwierig. Die Halbleiterproduktion in den USA ist mit höheren Arbeits- und Baukosten verbunden als in Südkorea, während ein großer Teil des Zuliefernetzwerks der Branche weiterhin in Asien konzentriert ist.

Der politische Druck zieht SK Hynix in beide Richtungen. Washington will mehr Halbleiterkapazitäten im Inland schaffen und hat Zölle von bis zu 100 % auf südkoreanische und taiwanische Chiphersteller angedroht, sofern diese ihre US-Produktion nicht ausweiten.

Seoul betrachtet fortschrittliche Halbleitertechnologie jedoch als strategisch sensibel. Die Produktion unter Einsatz von Technologien, die als nationale Kerntechnologie eingestuft sind, müsste gemäß Südkoreas Gesetz zum Schutz von Industrietechnologie geprüft werden. Die Regierung hat SK Hynix und Samsung Electronics außerdem dazu aufgefordert, die Investitionen in einen neuen heimischen Halbleitercluster zu beschleunigen.

KI-Nachfrage erhöht den Einsatz

Die Verhandlungen verdeutlichen, wie der KI-Boom die Investitionen in Halbleiter neu gestaltet. Der rasche Bau von Rechenzentren hat die Nachfrage nach Memory-Chips, insbesondere HBM, verstärkt und macht Produktionskapazitäten für Regierungen, Cloud-Betreiber und Chiphersteller zunehmend wichtiger.

Ein Abkommen könnte gleichzeitig die geografische Produktionspräsenz von SK Hynix erweitern und Intel zusätzliche Aktivitäten in seinem verzögerten Komplex in Ohio ermöglichen. Die endgültige Struktur muss jedoch die US-Industriepolitik, den südkoreanischen Technolog####enschutz und die deutlich höheren Kosten der Halbleiterproduktion in den USA miteinander vereinbaren.

Wie bereits berichtet, investiert SK Hynix 38 Milliarden US-Dollar in den Ausbau der Memory-Chip-Produktion.

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