Samsung et SK Hynix visent les puces NAND de nouvelle génération dans leurs usines chinoises

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Andreï Mastykine

21.10.2026

Samsung et SK Hynix visent les puces NAND de nouvelle génération dans leurs usines chinoises — Samsung et SK Hynix modernisent leur production de puces en Chine

Samsung Electronics et SK Hynix modernisent leurs usines chinoises de semi-conducteurs pour fabriquer des puces mémoire plus avancées, cherchant à préserver leur position sur le marché alors que la demande d’infrastructures d’IA s’accélère. Ces investissements soulignent un défi croissant pour les fabricants sud-coréens de puces : maintenir une production compétitive en Chine tout en composant avec les restrictions américaines sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs.

Points forts

Samsung vise une production de NAND à 286 couches en Chine.
SK Hynix prévoit des modernisations avancées dans ses usines de Dalian.
Les restrictions américaines compliquent les investissements dans la fabrication de puces.

Cet article a été traduit de l'original. Lisez la version originale de notre correspondant ici.

Selon Reuters, les deux entreprises ont confirmé que les modernisations d’usines étaient en cours en consultation avec les autorités américaines. Leurs projets prévoient de produire de la mémoire flash NAND de plus de 200 couches, même si l’étendue de l’autorisation accordée par Washington pour les équipements nécessaires reste incertaine.

Samsung et SK Hynix visent une production de NAND avancée

Samsung modernise son site de Xi’an, qui représente environ 40 % de sa production mondiale de NAND. L’usine fabrique actuellement des puces d’environ 200 couches et est préparée pour produire de la NAND V9 à 286 couches dans le cadre d’un projet interne baptisé Monami.

L’entreprise vise une production mensuelle de 5 000 wafers d’ici décembre 2026, avec une possible progression à 40 000 d’ici décembre 2027. Samsung affirme que ces travaux moderniseront les opérations existantes sans accroître la capacité de production ni impliquer de nouvelles installations.

SK Hynix mène des améliorations similaires dans ses usines de Dalian, où la production est actuellement centrée sur la NAND à 192 couches. L’entreprise prévoit d’introduire des produits d’au moins 240 couches et envisage des recherches sur des puces dépassant 300 couches, sous réserve d’une autorisation réglementaire supplémentaire.

Les restrictions américaines à l’exportation compliquent la modernisation des usines

Les deux fabricants sont confrontés aux restrictions instaurées alors que Washington cherche à limiter l’accès de la Chine aux technologies avancées des semi-conducteurs. Depuis 2022, les contrôles américains compliquent l’achat d’équipements, tandis que des exigences annuelles de licence s’appliquent désormais à certains outils de fabrication américains.

Le département américain du Commerce a indiqué que les licences devraient permettre la poursuite des opérations dans les usines chinoises existantes, plutôt que les mises à niveau technologiques ou l’augmentation des capacités. Cette position crée une incertitude autour des projets des entreprises, même si celles-ci confirment leurs consultations avec les autorités de régulation américaines.

Entre-temps, le fabricant chinois Yangtze Memory Technologies a gagné du terrain. Sa part du marché domestique de la NAND a atteint 38,5 % au deuxième trimestre, selon Omdia, contre 28 % en 2025. La part de Samsung a reculé à 33,5 %, tandis que celle de SK Hynix est tombée à 17 %.

La demande de stockage liée à l’IA intensifie la concurrence

La transition technologique a des implications importantes pour la concurrence dans les semi-conducteurs. Un nombre plus élevé de couches NAND permet d’accroître la densité de stockage et de réduire les coûts de production, ce qui rend les puces avancées importantes pour les smartphones, les ordinateurs et les data centers d’IA.

Hors de Chine, Samsung commercialise déjà de la NAND à 286 couches, tandis que SK Hynix propose des produits allant jusqu’à 321 couches. YMTC fait également progresser sa technologie, avec notamment une production limitée de puces à 294 couches et des projets de conceptions plus sophistiquées.

Pour Samsung et SK Hynix, la modernisation de leurs installations chinoises devient de plus en plus importante pour défendre leur part de marché. Leur capacité à poursuivre ces projets dépendra des autorisations réglementaires, de l’exécution technologique et de la concurrence des fabricants nationaux, qui réduisent rapidement leur retard.

Nous avons également rapporté que Samsung et SK Hynix prévoient un investissement massif dans les puces d’IA en Corée du Sud.

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