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Ciaran Ryan

19.10.2026

삼성전기, 빅테크와 반도체 기판 공급 계약 체결 — 삼성전기, 대형 공급계약

AI 반도체 수요 확대에 맞춰 삼성전기가 메모리 반도체용 패키지 기판 공급을 늘리고 있다. 이번 계약은 3605억 원 규모로, 최근 5개월간 회사가 확보한 장기 공급계약 누적 금액이 4조 원을 넘는 흐름에 힘을 보탠다.

하이라이트

삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 3605억 원 규모, 지난해 매출의 3.2%에 해당하는 메모리 반도체용 패키지 기판 공급계약을 체결했다.
공급기간은 2025년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년 동안이며, 장기 공급계약 품목이 반도체 기판으로 확대됐다.
올해 5월 이후 삼성전기는 7건의 장기 공급계약을 체결했고, 누적 계약금액은 4조3000억 원에 달한다.

계약 규모와 공급 일정

서울경제에 따르면, 삼성전기 공시에 따르면, 회사는 글로벌 빅테크 기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 공급계약을 체결했다. 이번 계약 금액은 지난해 연결 매출의 3.2%에 해당하며, 계약 상대방은 비밀유지 조건에 따라 공개되지 않았다.

공급 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 이번 계약으로 삼성전기는 기존 전자부품 중심이던 장기 공급계약 대상 품목을 반도체 기판으로 넓혔다.

AI 메모리 수요 확대와 사업 경쟁력

패키지 기판은 반도체 칩을 전자기기의 다른 부품과 연결해 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다. AI 서버용 D램과 고대역폭메모리, HBM, 등 고성능 메모리 수요가 늘면서 신호를 빠르고 정확하게 전달하는 기판 기술의 중요성도 커지고 있다.

삼성전기는 미세 회로 구현 기술과 기판 휨 억제 기술 등을 앞세워 고성능 패키지 기판 시장을 공략하고 있다. 회사는 올해 5월 이후 공시 기준으로 모두 7건의 장기 공급계약을 체결했고, 누적 계약금액은 4조3000억 원에 달한다. 삼성전기 관계자는 AI와 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다며 고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 사업 경쟁력을 높이겠다고 말했다.

미국 AI 데이터센터 확장이 높은 금리로 인한 자금 조달 부담, 공사 지연, 전력 제약 등으로 속도 조절 압력을 받고 있다는 점을 우리 매체가 이전 기사에서 짚었습니다. 투자자 신뢰 약화와 비용 초과가 겹치면서 일부 프로젝트는 지연·취소 위험이 커졌고, 결국 AI 인프라 투자 사이클의 변동성이 관련 업종 전반에 영향을 줄 수 있다는 맥락이었습니다.

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