삼성전자, 테일러 2공장 조기 검토로 2나노 수요 대응

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30.04.2026

삼성전자, 테일러 2공장 조기 검토로 2나노 수요 대응 — 삼성, 테일러 2공장 추진

삼성전자가 미국 텍사스 테일러 첫 번째 파운드리 공장의 장비 반입을 마친 직후 두 번째 공장 건설을 조기에 검토하고 있다. 이번 확장은 단순한 생산능력 증설을 넘어 2나노 공정 주문 확대와 맞물려 있으며, U.S. 빅테크 수요 대응과 수익성 회복 속도를 높이려는 전략으로 읽힌다.

하이라이트

삼성전자는 2나노 수요 대응을 위해 테일러 2공장 조기 검토를 공식화하고, 테슬라 AI5·AI6 등 2나노 수주를 확보했다.
테일러 1공장은 올해 가동 및 내년 양산 예정이며, 글로벌 고객 주문 증가에 따라 2공장도 2나노 생산을 중심으로 추진된다.
삼성 파운드리는 고부가가치 선단 공정에 집중하고, 수익성 낮은 8인치 PMIC 등 레거시 라인은 점진적으로 축소할 계획이다.

테일러 증설 검토와 2나노 수주 연계

삼성전자는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 테일러 두 번째 공장 건설에 대한 조기 검토를 진행하고 있다고 밝혔다고 SeDaily.com이 전했다. 회사는 2공장 확장이 글로벌 고객 주문 논의와 병행돼 추진되고 있다고 설명했다.

삼성 파운드리는 지난주 현지 지역사회와 함께 테일러 1공장 장비 반입식을 마쳤다. 이 공장은 일정대로 올해 가동을 시작하고, 내년에 양산에 들어갈 예정이다. 회사는 고객 수요의 큰 폭 증가에 대비해 2나노 공정을 중심으로 생산능력을 확대할 계획이다.

2공장은 2나노 생산에 초점을 맞춰 건설될 가능성이 크다. 초미세 공정을 기반으로 한 맞춤형 칩 개발이 글로벌 빅테크 기업들 사이에서 늘어나고 있으며, 삼성전자는 Tesla의 AI5와 AI6 자율주행 칩을 포함한 2나노 주문을 확보한 상태다.

수익성 중심 포트폴리오 재편

삼성 파운드리는 선단 공정에 역량을 집중하는 한편, 범용 성격이 강한 레거시 공정 라인은 점진적으로 축소할 방침이다. 회사 경영진은 기술 장벽이 높은 고부가 특화 제품 중심으로 성숙 공정을 운영하고, 경쟁력이 떨어지는 공정은 과감히 정리하는 계획을 추진하고 있다고 말했다.

공정 전환이 예상되는 이미지센서(CIS)는 현재보다 구형인 17나노 생산능력으로 옮겨질 예정이다. 수익성이 낮은 8인치 웨이퍼 팹에서 양산 중인 전력관리반도체(PMIC)도 순차적으로 축소된다.

회사는 파운드리 사업의 수익성 개선을 위해 최적의 제품 믹스를 구축하는 것이 중요하다고 보고 있다. 이를 통해 새로운 특화 수요를 확보하고 글로벌 시장 점유율도 확대하겠다는 구상이다.

우리의 이전 기사에서는 AI 데이터센터 확대로 메모리 수급이 타이트해지면서 고객들이 메모리와 파운드리를 함께 확보하려는 ‘턴키’ 수요가 커지고 있다는 점을 짚었습니다. 또한 삼성전자가 1분기 실적 발표에서 2나노 공정을 중심으로 주요 AI·HPC 고객사와 협의를 진행 중이며, 조만간 가시적 성과를 제시할 수 있다고 언급한 배경을 정리했습니다.

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