SK hynix, TSMC와 AI 메모리 협력 확대 추진

SK hynix, TSMC와 AI 메모리 협력 확대 추진
AI 메모리 전략 동맹

대만에서 진행된 연쇄 회동을 통해 SK그룹이 AI 반도체 공급망 공조를 한층 강화하고 있다. SK hynix와 TSMC는 차세대 HBM과 첨단 패키징 협력을 넓혀 글로벌 빅테크 수요에 맞춘 맞춤형 AI 메모리 선점에 속도를 내기로 했다.

하이라이트

  • 최태원 SK그룹 회장과 C.C. 웨이 TSMC 회장이 6월 3일 타이베이에서 차세대 HBM 개발·첨단 패키징 등 AI 반도체 협력 강화를 논의.
  • SK hynix와 TSMC는 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하는 맞춤형 AI 메모리 시장에서 조기 우위 확보에 집중할 계획.
  • 양사 협력 강화로 SK hynix는 공급 병목 해결과 최고 성능 AI 메모리 제품 적기 공급으로 시장 지배력 확대를 기대.

대만 회동과 협력 확대 내용

SK hynix 뉴스룸에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 현지시간 3일 타이베이에서 C.C. 웨이 TSMC 회장과 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다.

이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. SK hynix는 양측이 글로벌 AI 시장 환경에 신속히 대응하기 위해 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징을 포함한 전방위 협력을 더욱 강화하기로 뜻을 모았다고 밝혔다. 앞서 최 회장은 대만에서 NVIDIA의 Jensen Huang 최고경영자와도 만나 AI 반도체 동맹 강화 의지를 부각했다.

글로벌 AI 공급망 대응과 시장 영향

양사는 앞으로 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 수요에 맞춘 맞춤형 AI 메모리 시장에서 조기 우위를 확보하는 데 주력할 계획이다.

글로벌 AI 가치사슬에서 공급 병목이 핵심 과제로 떠오르는 가운데, SK hynix는 TSMC와의 협력을 통해 AI 시대에 맞는 최고 성능 제품을 적기에 공급하며 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 이번 협력 강화는 메모리와 파운드리 간 연계를 바탕으로 AI 반도체 생태계 전반의 대응 속도를 높이는 계기가 될 전망이다.

우리의 이전 기사에서는 국내 AI 투자 자금이 반도체 ETF에 집중되던 흐름에서 벗어나 전력·네트워크 인프라, 소프트웨어, 로보틱스 등 AI 생태계 전반으로 분산되는 움직임을 정리했습니다. 특히 AI 데이터센터 확대로 전력망·변압기 및 네트워크 병목 우려가 커지면서 관련 테마 ETF로 자금이 이동했고, AI 투자가 부품 조달을 넘어 구현과 수익화 단계로 확장되고 있다는 점을 짚었습니다.

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