삼성전기, AI 칩 패키징용 Si-Cap·기판 묶음 공급 확대

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Dan Blystone

6시간 전

삼성전기, AI 칩 패키징용 Si-Cap·기판 묶음 공급 확대 — AI 패키징 시장 공략

인공지능 칩의 저전력과 저지연 요구가 커지면서 삼성전기가 반도체 기판과 수동부품을 결합한 일괄 제안으로 글로벌 빅테크 고객 공략을 강화하고 있다. 특히 차세대 AI 패키징의 핵심 부품으로 꼽히는 실리콘 캐패시터, Si-Cap이 새 성장축으로 부상하면서 중장기 수주 확대 기대도 커지고 있다.

하이라이트

삼성전기는 FC-BGA에 MLCC와 Si-Cap을 결합한 번들 전략으로 글로벌 빅테크 대상 공급 확대에 나서고 있다.
지난달 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 1조5천570억원 규모의 Si-Cap 공급 계약을 체결, 2025년 1월부터 2년간 납품한다.
시장조사업체는 글로벌 Si-Cap 시장이 2031년까지 연평균 18% 성장할 것으로 전망하며, 삼성전기는 다양한 파운드리 활용으로 공급망 경쟁력을 강화한다.

빅테크 대상 번들링 전략 강화

서울경제 보도에 따르면, 삼성전기는 최근 글로벌 빅테크 기업들을 상대로 FC-BGA에 MLCC와 Si-Cap을 결합해 제안하는 이른바 번들링 전략을 확대하고 있다.

회사 관계자는 글로벌 빅테크 고객 대응 과정에서 패키지솔루션 부문과 MLCC, Si-Cap 담당 인력이 한 팀으로 움직이며, 고객이 AI 칩 설계 단계에서 MLCC와 Si-Cap 가운데 적합한 솔루션을 선택할 수 있도록 기술 논의를 지원하고 있다고 밝혔다.

빅테크 기업들은 AI 칩 설계 시 요구 조건에 따라 FC-BGA와 MLCC 조합 또는 FC-BGA와 Si-Cap 조합으로 패키징을 구성한다. 고전압과 대용량이 필요한 영역에는 기존 주력 부품인 MLCC가 기판 상단에 탑재되지만, 공간 제약이 크고 초고속 연산이 필요한 경우에는 수십 나노미터 두께의 초박형 Si-Cap이 기판 내부에 들어간다.

이 같은 번들 영업은 이미 대형 수주로 이어지고 있다. 삼성전기는 지난달 글로벌 빅테크 기업 중 한 곳과 1조5천570억원 규모의 Si-Cap 공급 계약을 체결했으며, 계약 기간은 내년 1월부터 2년이다. 현재 Si-Cap 공급 가능 업체가 삼성전기와 TSMC, Murata 등 3곳에 불과해 수요 대비 공급망이 제한적인 점도 장기 계약 배경으로 거론된다.

Si-Cap 수요 확대와 공급망 다변화

업계에서는 ASIC 종류와 생산량이 늘어나면서 빅테크의 Si-Cap 선점 움직임이 강해지고 있고, 향후 3~6개월 동안 추가 수주 논의가 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 내년 물량을 포함한 AI용 FC-BGA 생산능력도 대부분 판매된 상태라는 평가가 나오면서, 삼성전기가 AI 패키징 핵심 부품 두 축을 모두 보유한 점이 실적 모멘텀으로 연결되고 있다.

시장조사업체들은 글로벌 Si-Cap 시장이 2031년까지 연평균 18% 성장할 것으로 예상하고 있다. 특히 기판 하부에서 칩으로 전력을 수직 공급하는 차세대 AI 패키징 기술인 VPD, Vertical Power Delivery 채택이 확산하면, 기판 후면에 대량 탑재되는 Si-Cap 수요도 직접적으로 늘어날 가능성이 크다.

삼성전기는 Si-Cap 생산을 위해 Samsung Foundry뿐 아니라 대만 등 해외 파운드리 공장도 활용하는 것으로 전해진다. Si-Cap이 10나노미터에서 100나노미터 수준의 성숙 공정으로 생산되는 만큼, 2나노미터에서 3나노미터 첨단 공정보다 생산거점 확보 유연성이 높아 공급망 다변화를 통한 납기 경쟁력 강화가 가능하다는 분석이 나온다.

삼성전기 주가와 투자자 관심이 AI 반도체 수요 확대 기대 속에서 크게 부각됐다는 점을 우리 매체의 이전 기사에서 짚었습니다. 당시 기사에서는 AI 서버 확산으로 MLCC와 FC-BGA의 수급 타이트닝 및 가격·실적 개선 기대가 커지고, 고객사의 선제 확보 움직임이 이어진다는 시장 평가를 정리했습니다.

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