한미반도체, 곽동신 회장 80억원 자사주 추가 매입으로 지배력 강화

Traders Union
모든 뉴스
금융 뉴스
한미반도체 곽동신 자사주 매입

모든 뉴스

주요 뉴스

편집자 추천

암호화폐 뉴스

금융 뉴스

외환

시장의 소리

규제 당국 소식

중앙은행 소식

Parshwa Turakhiya

3시간 전

한미반도체, 곽동신 회장 80억원 자사주 추가 매입으로 지배력 강화 — 80억 자사주 투자

한미반도체가 AI 반도체 후공정과 항공우주 장비로 사업 축을 넓히는 가운데 곽동신 회장이 개인 자금 80억원으로 자사주를 추가 매입했다. 이번 매입은 5월 19일 공개한 자사주 취득 계획의 이행이며, HBM 본딩 장비 지배력과 북미 항공우주 인프라 투자에 대한 중장기 성장 자신감을 반영한다.

하이라이트

곽동신 한미반도체 회장은 6월 17일 1주당 33만8,917원에 자사주 80억원어치 매입, 지분율 33.59%로 상승.
한미반도체는 HBM4·6세대 TC Bonder 시장 1위 지위를 공고히 하며, 연내 2세대 하이브리드 본더 시제품과 2025년 상반기 Wide TC Bonder 출시 예정.
한미반도체는 500억원 규모 SpaceX 투자, Terra-Fab 공급망 진입 시도, 연내 Hanmi USA 설립 등 북미 시장 확장 전략 추진.

자사주 매입 규모와 투자 계획 이행

SeDaily 보도에 따르면, 곽동신 한미반도체 회장은 17일 1주당 33만8,917원에 자사주 80억원어치를 매입했다. 이는 전일 종가 34만7,000원 대비 2.3% 할인된 가격이며, 5월 19일 공시된 자사주 취득 계획을 마무리한 거래다.

이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 개인 자금으로 사들인 자사주 규모는 총 645억원, 71만6,055주로 늘어난다. 이에 따라 곽 회장의 한미반도체 개인 지분율은 33.59%로 높아져 지배력도 한층 강화된다.

HBM 장비 우위와 북미 확장 전략

회사는 글로벌 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 확고한 1위 지위를 유지하고 있다. 현재 HBM4, 6세대 양산용 'TC Bonder 4'와 'TC Bonder 4.5' 공급을 주도하고 있으며, 올해 말에는 2세대 하이브리드 본더 시제품 출시를 계획하고 있다. 차세대 'Wide TC Bonder'는 내년 상반기 출시를 목표로 개발 중이다.

한미반도체는 항공우주와 시스템 반도체 분야로도 사업 영역을 빠르게 넓히고 있다. 이달 12일에는 SpaceX에 500억원의 전략적 지분 투자를 단행했고, 텍사스 오스틴에서 Elon Musk가 추진하는 Terra-Fab 프로젝트 공급망 진입을 겨냥하고 있다. 회사는 올해 초 출시한 항공우주용 전자파 차폐 장비 'EMI Shield 2.0 X' 시리즈를 글로벌 항공우주 기업들에 공급하기 시작했고, AI 칩용 2.5D 패키징 장비 '2.5D TC Bonder 40'과 '2.5D TC Bonder 120'도 올해 글로벌 파운드리와 OSAT 기업에 공급할 계획이다.

또한 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 새너제이에 현지 법인 'Hanmi USA'를 설립해 북미 시장 공략을 본격화할 예정이다. 회사 관계자는 이번 대주주 자사주 추가 매입이 Terra-Fab 공급 목표 달성을 포함한 가파른 미래 성장에 대한 자신감의 표현이라고 밝혔다.

우리 매체는 앞서 반도체주 강세에 힘입어 코스피가 장중 8,700선을 회복하고, SK hynix가 장중 신고가를 경신하는 등 반도체 중심의 랠리가 전개됐다고 전했습니다. 당시 개인과 외국인이 순매수에 나선 반면 기관은 순매도를 기록하며 수급이 엇갈렸고, 시장 전반의 온도 차도 함께 관찰됐습니다.

이 자료는 제3자의 의견을 포함할 수 있으며, 이 웹페이지의 데이터 및 정보는 우리의 면책 조항에 따라 투자 조언을 구성하지 않습니다. 우리는 엄격한 편집 무결성을 준수하지만, 이 게시물에는 파트너의 제품에 대한 언급이 포함될 수 있습니다.

이 글이 마음에 드셨나요?