Samsung Electronics, AI 칩 수주 확대에 파운드리 흑자 전환 기대

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Samsung Electronics, AI 칩 수주 확대에 파운드리 흑자 전환 기대 — 삼성 AI 칩 수주 호재

AI 인프라를 직접 구축하려는 글로벌 빅테크 수요가 커지면서 Samsung Electronics가 첨단 파운드리 사업을 앞세워 AI 칩 공급망에서 입지를 넓히고 있다. Tesla에 이어 Anthropic와 Meta의 주문 확대 가능성이 부각되면서 중장기 수주 잔고와 올해 4분기 수익성 회복 기대도 함께 커지고 있다.

하이라이트

Meta는 10조원 이상 규모 3세대 MTIA AI 칩 생산을 위해 삼성전자 파운드리 2나노 공정 도입을 추진한다.
Anthropic는 1기가와트 규모 AI 데이터센터 구축 위해 250억달러 규모 AI 반도체 투자를 진행할 전망이며 삼성전자가 최대 수혜 예상된다.
삼성전자 파운드리 AI 서버용 반도체 수주가 본격화되며 수주 잔고가 50조원에 달할 경우 올해 4분기 흑자 전환 가능성이 제기된다.

2나노 공정 기반 수주 확대

en.sedaily.com을 인용한 SeDaily에 따르면 Meta는 10조원 이상 규모의 차세대 ASIC 설계와 생산을 Samsung Foundry와 추진하고 있다. Meta의 자체 AI 가속기 MTIA는 1세대와 2세대까지 TSMC에서 생산됐지만, 올해 공개된 3세대부터는 Samsung Foundry를 협력사로 선택한 것으로 전해진다.

특히 3세대 MTIA는 Samsung Foundry의 2나노 공정을 활용해 수십만대 규모로 양산하는 방향으로 잡혀 있다. Meta는 외부 기업에 AI 컴퓨팅 인프라를 빌려주는 클라우드 서비스 사업 진출도 검토하고 있어, MTIA가 이 사업의 핵심 칩 역할을 맡을 것으로 예상된다.

Meta는 2030년까지 총 5기가와트 규모의 데이터센터 구축을 목표로 하고 있어 외부 칩에만 의존하기 어렵다는 판단을 내린 상태다. 이에 따라 3세대 이후 내년 5세대 칩까지 6개월 단위로 차세대 칩을 내놓는 초고속 개발 체제를 추진하고 있으며, 설계 전문인 Samsung Electronics의 System LSI 사업부와 초기 아키텍처 단계부터 공동 개발 체계를 구축한 것으로 알려진다.

Anthropic도 Samsung Foundry의 2나노 공정을 활용한 ASIC 개발을 검토하는 것으로 전해진다. 이는 Nvidia GPU와 Google TPU 같은 외부 칩 의존도를 낮추려는 AI 인프라 내재화 전략의 일환으로 해석된다.

AI 반도체 매출과 수익성 개선 전망

Anthropic는 장기적으로 약 1기가와트 규모의 자체 AI 데이터센터 구축을 추진하고 있으며, 관련 투자액은 약 500억달러, 한화 약 77조원으로 추산된다. 업계는 이 가운데 약 절반이 AI 칩에 투입될 것으로 보고 있어 ASIC, DRAM, NAND 플래시 등을 포함한 반도체 투자만 약 250억달러, 한화 약 39조원에 이를 가능성을 보고 있다.

Samsung Electronics는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 통합 반도체 역량을 보유하고 있어 Anthropic의 AI 칩 생산 확대 시 최대 수혜 기업으로 거론된다. 회사는 5월 Anthropic의 650억달러 규모 시리즈 H 투자 라운드에도 참여하며 전략적 협력 관계를 강화했다.

업계에서는 지난해 Tesla의 AI 칩 수주를 시작으로 Samsung Foundry의 AI 서버용 반도체 수주가 본격화하고 있다고 보고 있다. 중국 전기차 업체 BYD와 차량용 반도체 생산 계약도 추진 중인 만큼, 수주 잔고가 50조원 안팎까지 늘어나면 올해 4분기 영업이익 달성도 가능하다는 전망이 나온다.

우리의 이전 보도에서는 Samsung Electronics가 충청도에 140조 원을 투자해 반도체·디스플레이·배터리·첨단 패키징 생산능력을 확대하는 계획과 함께, Anthropic과 2나노 공정 기반 맞춤형 AI 칩 공급을 초기 논의 중이라는 점을 짚었습니다. 아울러 단기 기술적 지표는 혼조세였지만, 대규모 투자와 AI 칩 사업 확대가 중장기 성장 모멘텀으로 작용할 수 있다는 관점을 정리했습니다.

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