AI 확산에 따른 고대역폭메모리 수요 증가와 국내 메모리 업계의 설비투자 확대 기대 속에 한화자산운용이 반도체 관련 상장지수펀드 2종을 내놓는다. 새 상품은 HBM 대형주와 소부장 기업에 분산 투자하거나 운용역이 시장 상황에 따라 종목 비중을 조정하는 방식으로 반도체 투자 수요를 겨냥한다.
하이라이트
- 한화자산운용은 6월 15일 삼성전자와 SK하이닉스, 소부장 8곳에 투자하는 'PLUS 코리아HBM반도체'와 액티브 ETF 'PLUS AI반도체소부장액티브'를 상장했다.
- 삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 약 80%이며, 시장 규모는 2023년 350억 달러에서 2025년 1000억 달러 이상으로 급성장할 전망이다.
- 삼성전자는 올해 110조 원, SK하이닉스는 약 54조3000억 원 설비 및 R&D 투자 계획을 밝혔고, 골드만삭스는 각 사의 2024년 설비투자 증가율을 59%, 75%로 전망했다.
신규 ETF 구성과 운용 방식
서울경제에 따르면, 한화자산운용은 15일 ‘PLUS 코리아HBM반도체’와 ‘PLUS AI반도체소부장액티브’를 신규 상장한다고 밝혔다.PLUS 코리아HBM반도체는 삼성전자와 SK하이닉스에 약 50%를 투자하고, 나머지 50%는 국내 반도체 소부장 기업 8곳에 배분하는 구조다. 편입 종목에는 피에스케이, 브이엠, 테스, 원익IPS, 심텍, 주성엔지니어링, 이수페타시스, 대덕전자가 포함된다.
삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 합산 약 80%에 달한다. 블룸버그에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 지난해 350억 달러에서 올해 680억 달러로 확대된 뒤 내년에는 1000억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.
PLUS AI반도체소부장액티브는 운용역이 반도체 소부장 기업을 선별하고 시장 상황에 따라 편입 비중을 조정하는 액티브 상품이다. 고객사의 설비투자, 장비 발주와 양산 일정, 신규 기술 도입 등을 분석해 투자 종목을 선정하며, 수주 잔액과 매출, 영업이익 전망치 변화, 성장률 대비 밸류에이션 등도 판단 기준으로 활용한다. 주요 편입 종목은 이수페타시스, 인텍플러스, 두산, ISC, SFA반도체, 테스, 디아이, 피에스케이홀딩스, 심텍, 한솔케미칼 등이다.
국내 설비투자 확대와 업종 파급 효과
AI 수요 확대에 따라 HBM 생산능력 증설이 본격화할 것으로 예상되면서 수혜 범위도 식각, 세정, 증착 등 전공정 장비에서 패키징, 테스트, 부품, 기판 기업으로 넓어질 수 있다는 분석이 나온다.국내 메모리 기업들의 대규모 투자 계획도 소부장 업종 성장 기대를 키우고 있다. 삼성전자는 올해 시설 및 연구개발에 110조 원 이상을 투자할 계획이며, SK하이닉스도 용인 Y2와 청주 M17 등을 포함해 약 54조3000억 원 규모의 투자 계획을 밝혔다. 골드만삭스는 올해 양사의 설비투자가 각각 59%, 75% 증가할 것으로 전망했다.
금정섭 한화운용 ETF사업본부장은 메모리 업사이클의 수혜가 대형주에 먼저 반영된 뒤 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 확산될 것으로 전망한다며, 코리아HBM반도체로 업황 회복의 중심에 투자하고 AI반도체소부장액티브로 설비투자 확산에 따른 수혜를 추구할 수 있다고 말했다.
반도체 업황 회복에 따른 삼성전자·SK하이닉스 실적 개선 전망을 다룬 우리 이전 보도에서는, 내년에도 업황이 견조해 반도체 비중을 성급히 줄일 시점은 아니라는 진단을 전했습니다. 특히 AI 수요 확대로 HBM 등 메모리 모멘텀이 이어지며 변동성 장세에서도 반도체가 주도 업종으로 부각될 수 있다는 점을 짚었습니다.
- Forex
- Crypto