日经 225 指数下跌 2.5%,因人工智能估值担忧导致科技股下挫,跌破 50,000 点支撑位

日经 225 指数下跌 2.5%,因人工智能估值担忧导致科技股下挫,跌破 50,000 点支撑位
日经 225 指数下跌 2.5%,软银和芯片制造商退缩,跌破 50,000 点支撑位

日经 225 指数下跌 2.5%,收于 50,212 点附近,创下数周来最大单日跌幅,原因是日本科技行业的交易商纷纷获利了结。日经 225 指数跌破了 50,000 点的关键水平,打破了短期上升通道,表明强劲的反弹势头可能正在减弱。

本文翻译自原文。点击此处阅读由我们的通讯员撰写的原文.

重要事件

- 日经 225 指数下跌 2.5%,至 50,212 点,数周以来首次跌破 50,000 点关口。

- 软银暴跌 10%,主要芯片制造商下跌 4% 至 8%。

- 人工智能估值焦虑和美国推迟降息推动了整个亚洲的避险情绪。

下跌反映出市场对与人工智能相关的估值过高持怀疑态度,并对美联储的降息时间感到不安。在经历了数周的纵向上涨后,交易员们似乎正在减少对高估值增长类股票的投资,这些股票曾推动日本股市创下历史新高。

科技股亏损波及整个市场

软银集团(SoftBank Group)领跌,大跌 10%,原因是投资者缩减了人工智能重仓股的仓位。半导体和设备制造商 Advantest、Lasertec、藤仓、东京电子和 Disco Corp 跌幅在 4% 到 8% 之间,抹去了近期的部分势头。除科技股外,丰田汽车因利润指引疲软而下滑 3.7%,任天堂则因对其下一代 Switch 2 游戏机的强劲预期而上涨 6.2%。

这种轮动标志着日本股市大涨后的暂停,围绕人工智能的投机热情主导了市场情绪。随着华尔街警告估值捉襟见肘和全球流动性收紧,日本科技板块面临同步抛售,并蔓延至整个市场。

图表显示短期衰竭

从技术角度看,日经 225指数自 9 月中旬以来一直在陡峭的上升通道内攀升。周三的破位使价格跌破了盘中通道支撑位和抛物线 SAR,确认了卖方动能的转变。

日经 225 指数价格动态(来源:TradingView)

下一个关键支撑位在 49,300 点附近,与 20 天指数移动平均线 (EMA) 一致。如果收盘价低于这一水平,则将面临 48,000 点附近的更广泛趋势线,自 4 月份以来,该趋势线一直支撑着股价反弹。如果跌幅扩大,则可能跌至 46,800 点,即 50 天指数移动平均线与水平需求交汇处。

尽管出现了调整,但长期形势依然看好。100 天和 200 天 EMA 持续上升,表明机构需求依然完好,回调可能只是盘整阶段,而非结构性反转。

投资者的下一步

如果买方守住 49,000-48,000 点区域,指数可能企稳并向 50,600 点回升,表明看涨信念重燃。然而,全球芯片和人工智能企业的持续疲软可能会将波动延续至 11 月,尤其是在美国收益率上升或日元走强的情况下。

现在的焦点转向日本央行的沟通和即将到来的企业盈利修正,这可能会决定市场是将此次下跌视为短暂的重启,还是周期动能的转变。

此前,我们曾指出,日经 225 指数的快速反弹通道有过热的风险,因为人工智能的热情拉高了估值。这一观点现已成为现实,日经 225 指数正在经历自然修正。问题的关键在于,买入者在趋势线支撑位附近重新入场,还是让回调加深至 48,000 点。

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