Pavlo Kot

삼성전자, 기흥에 첨단 파운드리 팹 추진, HBM 공급망 강화

삼성전자, 기흥에 첨단 파운드리 팹 추진, HBM 공급망 강화
삼성, 첨단 팹 강화

삼성전자가 경기 용인 기흥캠퍼스를 인공지능 반도체 수요 확대에 대응하는 첨단 파운드리 거점으로 재편하고 있다. 이번 구상은 HBM 핵심 부품 생산과 첨단 패키징을 한곳에 묶어 차세대 메모리 공급 역량을 키우려는 전략으로 읽힌다.

하이라이트

  • 삼성전자는 기흥캠퍼스 내 2나노·4나노급 첨단 파운드리 팹 건설에 약 25조 원, 최대 30조 원 투자 계획을 추진한다.
  • AI 데이터센터 시장 확대로 HBM 공급량이 2028년까지 3년간 연평균 52% 급증할 전망이며, 기흥 신공장은 HBM 베이스다이 공급능력 확대에 핵심 역할을 할 것으로 기대된다.
  • 6라인 일부를 첨단 패키징 시설로 전환하고 2나노 생산라인을 신설해 내년 HBM5 생산에 필수인 미세공정 대응력을 강화한다.

기흥 재편 계획과 투자 구상

SeDaily 보도에 따르면, 삼성전자는 지난달 철거를 마친 기흥캠퍼스 종합기술원(SR5)·공과대학(CDI) 부지에 2나노·4나노급 첨단 파운드리 팹을 구축하기로 했다. 새 건물은 카이로스 복합동, 그린동, 변전소 등으로 구성되며, 삼성E&A가 EPC를 맡는 것으로 전해진다.

삼성전자는 기흥캠퍼스 재편 전담 태스크포스에 '카이로스'라는 이름을 붙였다. 프로젝트의 핵심은 성숙공정 위주로 운영돼 온 기흥에 선단공정 생산능력을 심는 데 있으며, 새 팹은 평택 신공장처럼 4개의 생산 구역으로 조성될 예정이다.

투자 규모는 약 25조 원으로 추산된다. 회사 내부에서는 선단공정 핵심 설비인 EUV 노광 장비를 수십 대, 금액 기준 8조~10조 원 수준으로 검토한 것으로 알려졌고, 클린룸과 다른 제조 장비 비용까지 더하면 총액은 20조 원을 웃돌 수 있다. 6라인 일부를 첨단 패키징 시설로 전환하는 비용까지 포함하면 전체 규모가 30조 원에 이를 수 있다는 관측도 나온다.

HBM 대응과 반도체 생산 체계 변화

이번 재편의 배경에는 AI 데이터센터 시장 성장에 따른 HBM 수요 확대가 자리하고 있다. 업계는 빅테크의 주문 증가로 삼성전자의 HBM 공급량이 2028년까지 3년간 연평균 52%씩 늘어날 것으로 보고 있다.

현재 삼성전자는 화성·평택캠퍼스에서 HBM4의 코어 다이를 생산하고 있지만, 4나노 파운드리 공정으로 만드는 베이스다이는 일부 생산라인에서만 만들고 있다. 기흥에 첨단 파운드리 팹이 들어서면 코어 다이 증산 속도에 맞춰 베이스다이 공급능력도 함께 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

카이로스TF는 6라인 일부를 첨단 패키징 시설로 바꾸는 방안도 추진하고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩을 수직 또는 수평으로 결합하는 후공정 기술로, HBM 완제품 생산에 필수적이다.

특히 2나노 생산라인 구축은 차세대 HBM5에 대비한 포석으로 해석된다. 올해 양산에 들어간 HBM4와 내년 양산 예정인 HBM4E의 베이스다이에는 4나노 공정이 쓰이지만, 내년 양산할 HBM5의 베이스다이에는 더 미세한 2나노 공정이 적용될 가능성이 크다.

1983년 문을 연 기흥캠퍼스는 삼성전자 반도체 사업의 출발점으로 꼽힌다. 현재 6라인은 이미지센서, 디스플레이 구동칩, 전력반도체 등 레거시 반도체를 주로 생산하고, S1라인은 모바일 AP와 차량용 SoC 등을 만드는 시스템LSI 전용 라인으로 운영되고 있다.

우리의 이전 보도에서는 삼성전자 주요 경영진이 일본 도쿄에서 이재용 회장과 회동하며 전사 전략과 핵심 사업 현안을 점검한 정황을 다뤘습니다. 당시 논의는 일본의 소재·부품·장비 경쟁력을 고려한 반도체 협력 및 공급망 대응, 그리고 현지 거점 확대(어드밴스드 패키지 랩 개소와 도쿄 연구 거점 신설 계획)로 해석됐습니다.

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