Samsung Electronics, HBM4E 샘플 출하로 AI 메모리 주도권 확대

Samsung Electronics, HBM4E 샘플 출하로 AI 메모리 주도권 확대
삼성, HBM4E 샘플 선도

AI 인프라 투자 확대와 고대역폭 메모리 수요 급증 속에 Samsung Electronics가 7세대 HBM4E 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 AI 반도체 경쟁에서 속도를 높이고 있다. 이번 출하는 SK hynix와 Micron보다 약 6개월 앞선 기술 일정으로 제시되며, Nvidia의 차세대 GPU와 맞물린 HBM 시장 확대 기대를 키우고 있다.

하이라이트

  • Samsung Electronics가 세계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 조기 공급하며 메모리 기술 주도권을 강화했다.
  • 일반 PC용 DRAM 고정거래가격이 5월 말 처음으로 20달러를 돌파하고, DDR4 8Gb 평균 가격이 전월 대비 25% 상승했다.
  • Samsung Electronics의 시가총액이 우선주 포함 2,000조원을 돌파하고, SK hynix가 주가 상승률에서 가파른 추격을 보이고 있다.

HBM4E 출하 일정과 기술 경쟁

SeDaily 보도에 따르면, Samsung Electronics는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급하며 경쟁사 대비 선행 일정을 확보하고 있다.

HBM4E는 기존 HBM4 대비 동작 속도 20%, 대역폭 9%, 용량 30% 개선이 제시됐다. 에너지 효율은 16%, 방열 특성은 14% 이상 향상된 것으로 소개됐다. 회사는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 턴키 체계와 자체 소프트웨어 개발 도구를 바탕으로 당초 하반기로 예정됐던 샘플 출하 시점을 6개월 앞당기고 있다.

이 제품은 내년 하반기 출시 예정인 Nvidia의 차세대 GPU 'Rubin Ultra'의 핵심 부품으로 거론된다. HBM 총주소가능시장 규모는 2028년까지 연평균 90% 성장할 것으로 전망되며, 선제 공급 능력이 고객사 확보와 수익성 개선에 직접 연결될 가능성이 커지고 있다.

메모리 가격 상승과 국내 반도체 영향

고성능 메모리 수급이 빠르게 타이트해지면서 일반 PC용 DRAM 고정거래가격도 5월 말 20달러를 처음 넘어섰다. DDR4 8Gb 기준 평균 가격은 전월 대비 25% 뛰었고, NAND 플래시 가격도 9.7% 상승해 AI용 기업용 SSD 중심의 강한 수요가 이어지고 있다.

시장에서는 데이터센터용 메모리 수요가 급증하는 반면 실제 공급은 하이퍼스케일러 수요의 50~66% 수준에 그친다고 보고 있다. 공급 부족이 2028년 이전에 해소되기 어렵다는 전망이 나오는 가운데, Samsung Electronics와 SK hynix, Micron 등 소수 업체에 수요가 집중되는 구조가 이어지고 있다.

이 같은 흐름은 국내 반도체 대형주의 기업가치 경쟁에도 반영되고 있다. Samsung Electronics는 우선주를 포함한 시가총액이 2,000조원을 처음 넘어섰고, SK hynix도 올해 주가 상승률에서 더 빠른 속도를 보이며 추격하고 있다. AI 메모리와 파운드리, 패키징을 함께 묶는 수직계열화 역량이 향후 한국 반도체 업계의 점유율과 이익 방어력에 중요한 변수로 작용하고 있다.

우리 매체는 앞서 삼성전자가 세계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 출하 일정을 6개월 앞당겼다고 전했습니다. 당시 HBM4E가 HBM4 대비 속도·대역폭·용량·에너지 효율을 개선했고, 내년 하반기 출시가 예상되는 Nvidia의 차세대 GPU ‘Rubin Ultra’ 적용 기대와 함께 HBM 시장 고성장 및 수익성 확대 가능성이 부각됐습니다.

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