AI 인프라 핵심 부품인 고대역폭메모리 시장에서 Samsung Electronics가 차세대 제품 개발 일정을 앞당기며 경쟁사와의 격차를 넓히고 있다. 회사는 이달 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 당초 올해 하반기로 예정했던 출하 시점을 6개월 앞당겼다.
하이라이트
- Samsung Electronics supplied the world's first 12-layer HBM4E samples to global clients, outpacing SK hynix and Micron by approximately six months.
- HBM4E samples improve pin speed by 20%, bandwidth by 9%, capacity by 30%, and energy efficiency by 16% compared to HBM4, with a 48GB capacity and 3.6TB/s bandwidth.
- Samsung Electronics aims to ramp up HBM4E production targeting Nvidia's next-gen Rubin Ultra GPU, with the HBM market expected to grow at a 90% CAGR through 2028 and HBM4E commanding double the price of HBM4.
HBM4E 성능 개선과 조기 출하
SeDaily 보도에 따르면, Samsung Electronics는 29일 세계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. 이는 지난 2월 6세대 HBM4 양산을 시작한 데 이어 차세대 제품 샘플 공급까지 선점한 것으로, SK hynix와 Micron이 올해 하반기 샘플 공급을 예고한 것과 비교해 약 6개월 빠른 행보다.
황상준 Samsung Electronics 메모리사업부 개발실 부사장은 HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급도 차질 없이 마쳤다고 밝혔다. 이어 압도적인 기술 경쟁력과 선제적 생산 투자에 기반해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 강하게 주도하겠다고 말했다.
이달 출하된 12단 HBM4E 샘플은 설계와 공정 최적화를 통해 HBM4보다 성능을 높였다. 핀당 동작 속도는 14∼16Gbps, 단일 적층 기준 대역폭은 초당 3.6TB, 용량은 48GB이며, HBM4 대비 동작 속도는 20%, 대역폭은 9%, 용량은 30% 개선됐다. 또한 저전력 설계와 패키징 구조 최적화로 에너지 효율은 16% 높아지고, 내열 특성도 14% 이상 개선됐다고 회사는 설명했다.
수직계열화 전략과 매출 확대 기대
업계는 Samsung Electronics의 HBM 개발 속도와 성능 개선 배경으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 턴키 체계를 꼽고 있다. 회사는 HBM 코어 다이에 메모리사업부의 6세대 1c DRAM 공정을 적용했고, 베이스 다이는 파운드리사업부의 4나노미터 공정으로 생산했다. 여기에 TSP 부문의 시스템인패키지 기술을 더해 제품 완성도를 끌어올렸고, 하드웨어 설계에 더해 HBM 개발 속도를 높이는 SDK도 자체 구축한 것으로 전해진다.Samsung Electronics는 이번 HBM4E 샘플 출하를 시작으로 양산 제품 공급을 가속할 계획이다. 핵심 적용처로는 Nvidia가 내년 하반기 출시할 차세대 GPU인 Rubin Ultra가 거론된다. Rubin Ultra는 기존 8개였던 HBM 탑재 공간을 16개로 늘린 구조를 채택해, HBM4E 조기 선점에 성공한 Samsung Electronics의 내년 매출 확대 기대를 키우고 있다.
반도체 업계에서는 HBM 총주소가능시장이 2028년까지 연평균 90% 성장할 것으로 보고 있다. 특히 HBM4E는 HBM4보다 높은 가격 프리미엄이 붙어 가격이 두 배 수준에 이를 수 있어, 시장 안착 시 수익성 개선 폭도 커질 수 있다는 분석이 나온다.
삼성전자 HBM4E 샘플 출하 기대감으로 주가가 급등하고 장중 시가총액이 2,000조원을 돌파했다는 점을 우리 매체는 앞서 전했습니다. 당시 미래에셋증권 거래 기준 수익률 상위 1% 투자자들이 삼성전자를 대거 순매수한 반면, 현대차·삼성전기 등에는 차익 실현성 매도가 유입되며 AI 메모리 관련 대형주로 매매가 쏠리는 흐름이 관측됐습니다.
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