Intel, 이석희 영입으로 AI 반도체 후공정 강화 추진

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Andreas Kristo

2시간 전

Intel, 이석희 영입으로 AI 반도체 후공정 강화 추진 — Intel, AI 후공정 강화

AI 반도체 공급망 재편이 진행되는 가운데 Intel이 SK hynix 전 대표 이석희를 파운드리 부문 핵심 임원으로 선임한다. 이번 인사는 HBM 공급망에서 Intel의 역할 확대 가능성을 키우는 동시에 Samsung Electronics 파운드리 사업에는 새로운 경쟁 변수로 작용한다.

하이라이트

Intel은 SK hynix 및 SK On 대표 출신 이석희를 첨단 패키징 및 후공정 기술 개발·생산 총괄 수석부사장으로 선임했다.
이석희 합류로 Intel과 SK hynix의 HBM 개발 협력이 확대될 가능성이 언급되며, Intel Foundry가 SK hynix 차세대 HBM용 베이스 다이 수주 가능성 부각된다.
Intel의 첨단 패키징 비용이 TSMC 대비 30~40% 저렴하고 U.S. 내 생산시설 확장에 힘입어 삼성전자 등과 AI 반도체 북미 수주 경쟁이 심화될 전망이다.

파운드리 후공정 강화와 HBM 협력 가능성

SeDaily 보도에 따르면, Intel은 수요일 SK hynix와 SK On 대표를 지낸 이석희를 파운드리 부문 내 첨단 패키징과 후공정 기술 개발, 생산을 총괄하는 수석부사장으로 선임한다고 밝혔다.

이석희는 과거 약 10년간 Intel에서 근무한 뒤 SK hynix에서 미래기술연구원장, DRAM개발담당, 최고운영책임자, 대표이사를 지냈고, 최근까지 SK On 대표를 맡는다. Intel은 스탠퍼드대 재료공학 박사이자 공정 개선 전문가인 그의 약 30년 반도체 생산 관리 경험이 수율 확보에 어려움을 겪는 자사 고유 후공정 기술의 양산 체계 구축에 도움이 될 것으로 기대한다.

업계는 이번 인사가 Intel과 SK hynix의 협력 확대 가능성을 키운다고 본다. 특히 Intel Foundry는 현재 18A 공정을 바탕으로 SK hynix 차세대 HBM용 베이스 다이 수주에 나설 가능성이 거론되며, 이달 샘플 출하된 HBM4E용 베이스 다이는 현재 TSMC의 3나노 공정으로 생산되고 있다.

SK hynix 입장에서는 TSMC 단일 파운드리 의존 구조가 장기적으로 공급망 위험이 될 수 있다. 지정학적 위기나 생산능력 부족이 발생하면 HBM 생산 체계가 흔들릴 수 있어, HBM 개발을 이끈 이석희의 존재가 두 회사 협력의 연결고리 역할을 할 수 있다는 분석이 나온다.

Samsung과 북미 수주 경쟁 변수

이번 이동은 Samsung Electronics 파운드리 사업에도 적지 않은 변수로 평가된다. Samsung Foundry는 그동안 TSMC의 3나노 등 첨단 공정 포화에 따른 반사 수혜로 글로벌 빅테크 고객의 대안으로 부상해 왔지만, Intel이 U.S. 내 생산시설 확장에 속도를 내면서 경쟁 구도가 달라지고 있다.

올해 3나노 웨이퍼 공급 부족 규모가 60만장에 이를 것으로 추산되는 가운데, Intel은 U.S. 정부의 반도체 육성 정책과 보조금 지원을 바탕으로 대형 고객 확보에 적극적으로 나선다. 여기에 이석희 합류로 첨단 패키징 수율이 개선되면 Samsung Foundry가 겨냥해 온 북미 빅테크의 맞춤형 AI 가속기 주문 일부가 Intel로 이동할 가능성도 제기된다.

업계 관계자는 Intel의 첨단 패키징 비용이 TSMC보다 30%에서 40% 저렴해 가격 경쟁력이 분명하다고 본다. 여기에 U.S. 내 생산이라는 장점까지 결합되면 북미 지역 AI 반도체 수주전에서 Intel의 존재감이 더 커질 수 있다.

앞서 우리 매체는 삼성전자와 SK hynix가 장전 거래에서 나란히 사상 최고가를 경신하며 국내 증시가 반도체주 중심으로 강세를 보였다는 흐름을 전했습니다. 당시에는 U.S. 반도체주 급등에 따른 투자심리 개선과 외국인 순매수 확대, KOSPI 200 야간선물 강세가 맞물리며 코스피 상승을 뒷받침했지만, 9,000선 돌파 이후 단기 과열에 따른 업종 순환 및 차익실현 압력도 함께 부각됐습니다.

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