日经 225 指数下跌 1.77%,全球科技股大跌打击日本市场

日经 225 指数下跌 1.77%,全球科技股大跌打击日本市场
全球科技情绪恶化,日经指数跌向关键支撑位

日经 225 指数周五大幅回落,下跌 1.77%,收于 50,376 点,抹去了上一交易日的涨幅,原因是全球科技情绪疲软。日经 225 指数的跌势与华尔街的大幅回落如出一辙,与人工智能相关的估值捉襟见肘,以及对美联储近期减息预期的降低引发了广泛的清算行动。

本文翻译自原文。点击此处阅读由我们的通讯员撰写的原文.

市场亮点

- 科技股下滑,日经指数下跌 1.77%,至 50376 点。

- 软银跌逾 6%,高估值科技股再度承压。

- 日经指数测试短期上升通道的下边界。

日本科技股指数也跟随下跌,软银下跌超过 6%,Advantest、藤仓、东京电子、Lasertec 和 Disco 等半导体公司也面临着协同抛售的压力。尽管出现了反转,但基准指数在本周结束时仍有小幅上涨,因为其更广泛的上升趋势保持完好。

回调考验上升结构

自 4 月份以来,该指数一直处于强劲的上升结构中。10 月份形成了一个陡峭的上升通道,周五的下跌使价格回到了该通道的下边界。这是自 10 月份突破以来首次对通道下限进行有意义的测试。如果一举跌破通道底线,就会暴露出从 6 月份开始的更深的上升趋势线,目前位于 47,700 点附近。

日经 225 指数价格动态(来源:TradingView)

EMA 配置仍然支持长期趋势。日经 225指数略高于位于 50,079 点的 20 天 EMA,使该水平成为当前的情绪中枢。位于 47,773 点的 50 天 EMA 和位于 45,085 点的 100 天 EMA 仍远低于此位,显示出反弹的持续时间有多长。只要该指数保持在 20 天 EMA 以上,近期势头就仍具有建设性。如果果断收盘于其下方,则表明市场正在降温,并有可能重新测试更深层次的结构性支撑。

抛物线 SAR 在最近几周看涨,因为动能将指数推向 52,230 点,但最近的跌势对这一信号构成压力。如果卖方继续压低市场,该指标可能转为看跌,预示着趋势暂停。就目前而言,尽管回调需要谨慎,但更广泛的轨迹仍是向上的。

科技股疲软和政策分歧决定市场基调

周五的下跌凸显了日本对全球技术流的敏感性。软银和主要半导体供应商的同步下跌反映出投资者对人工智能估值过热和国外金融环境收紧的担忧与日俱增。鉴于对软银愿景基金(Vision Fund)业绩的重新审查,软银的暴跌尤其引人注目。该公司内部的压力往往是日本科技行业更广泛风险偏好的衡量标准。

当地的基本面仍然好坏参半,但从更广泛的意义上讲,对股票有支持作用。日本首相高市尚弥敦促日本央行维持宽松政策,以增强购买力,抵消不断上升的通胀压力。这一政治推动与日本央行官员发出的谨慎信号形成鲜明对比,后者重申仍有可能根据工资和物价数据收紧政策。这种分歧为出口商和科技企业保留了有利的背景,即使全球情绪疲软。

我们在早些时候的评论中指出,日经指数的升势正变得捉襟见肘,全球科技股的任何疲软都可能成为日经指数向通道下边界回落的导火索。周五的下跌遵循了这一模式,使该指数直接进入了我们确定的趋势强度首次测试区域

此材料可能包含第三方意见,根据我们的免责声明,本网页上的数据和信息均不构成投资建议。尽管我们坚持严格的编辑完整性,但此帖子可能包含对我们合作伙伴产品的引用。