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12.11.2026

산업부, 온디바이스 AI반도체 10종 개발 추진 — 온디바이스 AI 반도체 혁신

국산 온디바이스 인공지능 반도체 개발을 위한 민관 협력 체계가 본격 가동된다. 정부는 2030년까지 자동차, 가전, 로봇 등에 탑재할 AI반도체 10종을 개발하고 국내 팹리스의 기술 개발과 사업화를 지원할 계획이다.

하이라이트

산업통상자원부는 8002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵을 2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 총회에서 발표했다.
2030년까지 자율주행차, 스마트가전, 로봇, 드론 등 10종 반도체와 IP 개발을 추진하며 일부 스마트가전 AI칩은 계획 대비 1년 이상 일정을 단축한다.
삼성전자 파운드리는 2027년까지 21회 멀티프로젝트웨이퍼 지원 및 다양한 공정 제공으로 제조 병목 완화와 개발 지연 감소를 목표로 한다.

8002억원 프로젝트 로드맵과 추진 체계

전기신문 보도를 인용한 Electimes에 따르면 산업통상자원부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업 등 산학연 관계자 150여 명이 참석하는 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 개최한다고 밝혔다.

이번 총회에서는 지난 6월 착수한 총 8002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵이 발표된다. 이 사업은 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI반도체와 모듈, 구동 소프트웨어를 풀스택으로 공동 개발하고 실증하는 내용이다.

확정된 로드맵에 따르면 2030년까지 총 10종의 반도체와 설계자산을 개발, 검증한다. 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇, 휴머노이드, 농작업로봇, 무인드론용 AI칩 각 1종과 함께 선단공정용 및 극한환경용 반도체 설계자산도 각각 1종씩 개발한다.

일부 과제는 기존 계획보다 일정을 앞당긴다. 스마트가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 단축할 예정이며, 다른 분야도 개발과 실증에 속도를 낼 방침이다.

사업 추진력을 높이기 위한 민관 합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 전략위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의, 확정하고 사업 추진 상황과 기업 간 이해관계를 조율할 계획이다.

수요기업 참여 확대와 반도체 생태계 지원

정부와 업계는 국산 AI반도체의 개발과 양산을 촉진하기 위한 상생 지원책도 마련한다. 수요기업은 완성품 구매 역할을 넘어 개발 전 과정에 참여하는 혁신 구매자로 역할을 확대하고, 요구 사양 공유와 실제 사용 환경의 테스트베드 제공을 통해 제품 탑재와 실증 실적 확보를 지원한다.

파운드리 부문에서는 국산 온디바이스 AI반도체 시제품 제작을 위한 공정 배정을 우선 지원한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 총 21회의 멀티프로젝트웨이퍼와 싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고 기존 생산 일정과 조율해 공정 배정에 반영할 계획이다. 2나노부터 28나노까지 다양한 공정 지원으로 제조 단계 병목에 따른 개발 지연을 줄이겠다는 구상이다.

팹리스 기업의 부담이 큰 IP 지원도 강화된다. 국내외 IP 기업들은 IP 대금 지급 방식의 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 개발 비용 부담을 낮추기로 했다.

이민우 산업부 산업성장실장은 반도체 산업에서 상생은 협력 약속이 아니라 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다며, 이번 프로젝트를 통해 수요기업의 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다고 말했다.

앞서 우리는 정부와 지자체, 기업이 추진 중인 광주 반도체 클러스터 인프라 확보 움직임을 정리한 바 있습니다.

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