Tencent розглядає можливість нового випуску боргових зобов'язань на тлі розширення діяльності у сфері ЩІ
Tencent Holdings розглядає можливість розміщення офшорних облігацій на суму до $5 млрд, розширюючи інвестиції у штучний інтелект та обчислювальну інфраструктуру. Потенційна угода відбудеться після масштабного залучення коштів на початку цього року та доповнить сплеск запозичень технологічних компаній, які фінансують розвиток ЩІ.
Основні моменти
- Tencent розглядає випуск облігацій на суму до $5 млрд.
- Капітальні витрати, пов’язані з ЩІ, у кварталі, що завершився в червні, зросли на 176%.
- Цьогорічний глобальний обсяг випуску боргових інструментів, пов’язаних із ЩІ, перевищив $575 млрд.
Запропоновані цінні папери можуть бути випущені в доларах США та офшорних юанях, а розміщення можливе вже в жовтні. Плани залишаються попередніми: умови та розподіл залучених коштів поки не підтверджені, повідомляє Bloomberg.
Tencent знову виходить на боргові ринки
Новий випуск відбудеться лише через кілька місяців після того, як у червні Tencent залучила майже $4,7 млрд завдяки облігаціям, номінованим у доларах і юанях. Це найбільше боргове розміщення компанії з 2020 року.
Та угода була передусім спрямована на рефінансування наявних зобов’язань і фінансування загальнокорпоративних потреб, зокрема продуктів і сервісів на основі ЩІ. Компанія не повідомила, чи мають її останні переговори щодо фінансування аналогічні цілі.
Наразі Tencent має близько $22 млрд непогашених офшорних облігацій. У 2026 році строк погашення жодної з її публічних облігацій не настає, тоді як один випуск у доларах має бути погашений у 2028 році.
Відсутність найближчих строків погашення свідчить про те, що нові запозичення не обов’язково зумовлені потребами термінового рефінансування.
Інвестиції в ЩІ стимулюють попит на капітал
Tencent збільшила витрати на розвиток ЩІ, конкуруючи з китайськими технологічними групами, зокрема Alibaba та ByteDance.
Капітальні витрати, пов’язані з ЩІ-проєктами та обчисленнями, зросли на 176% — до 52,8 млрд юанів, або приблизно $7,9 млрд, у кварталі, що завершився в червні.
Компанія розробляє передові ЩІ-моделі та розширює хмарні обчислювальні сервіси, які використовують підприємства для створення власних ЩІ-застосунків. Також вона працює над новою моделлю Hy4, запуск якої запланований на кінець 2026 року.
Для цих інвестицій потрібні значні обчислювальні потужності, тому доступ до фінансування стає дедалі важливішим у міру загострення конкуренції.
Боргове фінансування технологій привертає дедалі більше уваги
Плани Tencent щодо фінансування припали на надзвичайно активний рік для технологічних боргових ринків. Кредитні стратеги Goldman Sachs оцінюють, що глобальний обсяг випуску облігацій, пов’язаних з ЩІ, у 2026 році вже перевищив $575 млрд.
Минулого місяця SoftBank залучила еквівалент $11,1 млрд завдяки масштабному випуску високоприбуткових облігацій для підтримки своїх планів у сфері ЩІ. Угода продемонструвала готовність інвесторів фінансувати розширення, навіть попри зростання питань щодо майбутньої прибутковості дороговартісної обчислювальної інфраструктури.
Для Tencent ще один випуск облігацій забезпечив би додаткову фінансову гнучкість у міру розширення програми інвестицій у ЩІ. Водночас потенційне розміщення ілюструє ширшу проблему технологічних компаній: залучення капіталу сьогодні для інфраструктури, комерційна віддача від якої може формуватися роками.
Ключове питання для інвесторів в облігації полягає в тому, чи забезпечить зростання витрат на ЩІ достатні доходи та грошові потоки для обслуговування додаткового боргу.
Ми також повідомляли, що Tencent запускає в Китаї застосунок для туристичних платежів, кидаючи виклик Alipay.