Broadcom выходит на долговой рынок для финансирования ИИ-чипов

Traders Union
Все финансовые новости
Бизнес и благосостояние
Компании
Broadcom формирует финансирование на $60 млрд

Все новости

Главные новости

Выбор редакции

Акции

Криптовалюты

Экономика

Валюты

Товары

Бизнес и благосостояние

Взгляды экспертов

Иван Андриенко

02.10.2026

Broadcom выходит на долговой рынок для финансирования ИИ-чипов — Broadcom привлекает $60 млрд на ИИ-чипы

Broadcom формирует пакет финансирования на $60 млрд, призванный помочь Anthropic и другим компаниям в сфере искусственного интеллекта получить чипы и вычислительную инфраструктуру. Эта сделка расширит бум финансирования ИИ на Уолл-стрит за пределы дата-центров — непосредственно на оборудование, обеспечивающее их работу.

Основные моменты

Broadcom формирует финансирование ИИ-проектов на $60 млрд.
Банки готовят транш старшего долга на $42 млрд.
Blackstone возглавляет размещение $18 млрд младшего долга.

Банки, участвующие в программе, готовятся к синдицированию обеспеченного старшего транша на сумму $42 млрд, а Blackstone возглавляет размещение еще $18 млрд младшего долга. Blackstone планирует выделить $9 млрд из собственных фондов, а оставшуюся часть этого транша распределить среди других инвесторов, сообщил Bloomberg.

Broadcom обращается к долговому рынку для расширения продаж ИИ-оборудования

Финансирование формируется уже несколько недель и позволит компаниям, включая Anthropic, получить капитал для приобретения чипов, серверов и другой инфраструктуры, необходимой для обучения и работы все более крупных ИИ-моделей.

Для Broadcom такая структура может поддержать продажи собственного ИИ-оборудования в борьбе за расходы, которые в основном приносили выгоду Nvidia. Broadcom поставляет кастомные ИИ-ускорители и сетевое оборудование для крупных вычислительных кластеров, получая доступ как к рынку процессоров, так и к необходимой дата-центрам сетевой инфраструктуре.

Предлагаемый пакет разделяет долг на транши с разным уровнем риска. Более крупная часть класса A будет старшим обеспеченным долгом, что даст ее кредиторам более сильные права на активы, обеспечивающие финансирование. Часть класса B будет находиться ниже в структуре капитала и, следовательно, будет более рискованной.

Финансирование чипов становится частью развития ИИ-инфраструктуры

ИИ-компании уже в значительной степени полагаются на внешний капитал для оплаты новых дата-центров, энергетических мощностей и вычислительного оборудования. Прямое финансирование закупок чипов добавляет еще один уровень к этому расширению, поскольку стоимость создания крупных ИИ-систем продолжает расти.

Пакет Broadcom следует аналогичному сдвигу в стратегии Nvidia. В августе Nvidia объявила о партнерстве с шестью крупными финансовыми компаниями, включая Blackstone, целью которого является мобилизация более $500 млрд для ИИ-инфраструктуры. Часть этих средств планируется направить на помощь клиентам в финансировании закупок чипов Nvidia.

Эти две инициативы показывают, что производители чипов все активнее участвуют в привлечении капитала, необходимого для покупки их продукции. Вместо того чтобы полностью полагаться на самостоятельное финансирование закупок оборудования клиентами, полупроводниковые компании помогают связывать разработчиков ИИ с банками, фондами private credit и институциональными инвесторами.

Развитие ИИ формирует новый рынок финансирования

Предлагаемая сделка Broadcom важна, поскольку цикл инвестиций в ИИ все сильнее зависит от готовности финансовых рынков финансировать лежащее в его основе оборудование. Для обучения и работы продвинутых моделей требуются крупные кластеры специализированных процессоров, серверов, сетевого оборудования и вспомогательной инфраструктуры дата-центров.

Финансирование этих активов позволяет ИИ-компаниям распределять стоимость вычислительных мощностей на более длительный срок, вместо того чтобы полностью оплачивать покупки авансом. Для производителей чипов это может расширить круг клиентов, способных брать на себя крупные обязательства по закупке оборудования.

Такая схема также переносит часть развития ИИ на долговые рынки, где кредиторам придется определять стоимость дорогостоящего вычислительного оборудования по мере изменения технологий. Этот вопрос станет еще важнее по мере роста финансирования под залог чипов наряду с традиционным кредитованием дата-центров.

Мы также сообщали, что OpenAI и Broadcom представили первый ИИ-чип на фоне растущего спроса.

Отказ от ответственности: Включает мнения третьих лиц. Не является финансовой рекомендацией. Может включать спонсируемый контент.