Samsung и SK Hynix планируют запустить производство чипов NAND следующего поколения на заводах в Китае
Samsung Electronics и SK Hynix модернизируют свои китайские полупроводниковые предприятия, чтобы выпускать более современные чипы памяти и сохранить рыночные позиции на фоне ускорения спроса на инфраструктуру для ИИ. Эти инвестиции отражают растущую проблему для южнокорейских производителей чипов: поддерживать конкурентоспособное производство в Китае, одновременно соблюдая ограничения США на оборудование для выпуска полупроводников.
Основные моменты
- Samsung нацелилась на производство 286-слойной NAND в Китае.
- SK Hynix планирует модернизацию заводов в Даляне.
- Ограничения США осложняют инвестиции в производство чипов.
Согласно данным Reuters, обе компании подтвердили, что модернизация заводов уже идет в консультации с властями США. Их планы предусматривают выпуск NAND-флеш-памяти более чем со 200 слоями, однако степень одобрения Вашингтоном необходимого оборудования остается неясной.
Samsung и SK Hynix нацелились на выпуск современных NAND-чипов
Samsung модернизирует предприятие в Сиане, на которое приходится около 40% мирового производства NAND компании. Сейчас завод выпускает чипы примерно со 200 слоями и готовится к производству 286-слойной NAND V9 в рамках внутреннего проекта Monami.
Компания планирует достичь ежемесячного выпуска 5 000 пластин к декабрю 2026 года с потенциальным увеличением до 40 000 к декабрю 2027 года. Samsung утверждает, что работы модернизируют существующие операции, а не увеличат производственные мощности и не предполагают создания новых объектов.
SK Hynix проводит аналогичную модернизацию на своих заводах в Даляне, где сейчас преимущественно выпускается 192-слойная NAND. Компания планирует внедрить продукты как минимум с 240 слоями и рассматривает исследования чипов более чем с 300 слоями при условии получения дополнительного разрешения регулирующих органов.
Ограничения США на экспорт осложняют модернизацию заводов
Оба производителя сталкиваются с ограничениями, введенными Вашингтоном в рамках усилий по ограничению доступа Китая к передовым полупроводниковым технологиям. С 2022 года американский контроль осложняет закупки оборудования, а ежегодные лицензионные требования теперь распространяются на некоторые инструменты производства американского происхождения.
Министерство торговли США заявило, что лицензии должны поддерживать продолжение работы существующих китайских заводов, а не их технологическую модернизацию или расширение мощностей. Такая позиция создает неопределенность вокруг планов компаний, даже несмотря на подтвержденные консультации с американскими регуляторами.
Тем временем китайский производитель Yangtze Memory Technologies укрепил свои позиции. По данным Omdia, его доля на внутреннем рынке NAND достигла 38,5% во втором квартале против 28% в 2025 году. Доля Samsung снизилась до 33,5%, а SK Hynix – до 17%.
Спрос на системы хранения для ИИ усиливает конкуренцию
Технологический переход имеет значительные последствия для конкуренции в полупроводниковой отрасли. Увеличение числа слоев NAND позволяет производителям повышать плотность хранения и снижать себестоимость, поэтому современные чипы важны для смартфонов, компьютеров и дата-центров ИИ.
За пределами Китая Samsung уже продает 286-слойную NAND, а SK Hynix предлагает продукты с числом слоев до 321. YMTC также развивает свои технологии, включая ограниченное производство 294-слойных чипов и планы по созданию более совершенных конструкций.
Для Samsung и SK Hynix модернизация китайских предприятий становится все более важной для защиты рыночной доли. Возможность продолжить работы будет зависеть от одобрения регулирующих органов, успешной реализации технологических планов и конкуренции со стороны отечественных производителей, которые быстро сокращают отставание.
Мы также сообщали, что Samsung и SK Hynix планируют масштабные инвестиции в чипы для ИИ в Южной Корее.
Последние новости SK Hynix
- Forex
- Crypto